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一 產(chǎn)品基本信息：
外形尺寸:5880×1220×1560mm(長×寬×高;)
輸入電源:Ac 220v/50HZ;
拾取晶園：（Wafer）≤8英寸;
芯片規(guī)格：0.4～2.0mm;
邦定精度：±50 um;
邦定速度： 3800 UPH以上;
壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA;
真空壓力：-80KPA～ -100KPA;
用料帶寬：30mm～380mm;
行載片點(diǎn)間距：>20mm。
二 產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.結(jié)構(gòu)合理，占地面積小，是目前同類設(shè)備中比較小的。
2.安裝調(diào)試簡(jiǎn)單，安裝時(shí)間短，兩天可以完成，是同類設(shè)備中安裝用時(shí)最少的。
3.設(shè)備性能穩(wěn)定，無故障連續(xù)生產(chǎn)時(shí)間長，曾經(jīng)在客戶那里連續(xù)生產(chǎn)15天不停機(jī)。
4.運(yùn)行噪聲小，功耗低，非常符合環(huán)保要求。
三 晶路服務(wù)特色：
能夠?yàn)榭蛻籼峁?biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈的工藝技術(shù)支持，比如各種標(biāo)簽制作的工藝參數(shù)，薄卡層壓的工藝參數(shù)，其它FLIP-CHIP的前道和后道的工藝技術(shù)指導(dǎo)和設(shè)備選型推薦等等。
四 晶路案例
現(xiàn)在，我們的設(shè)備在中國市場(chǎng)的占有率是國產(chǎn)同類設(shè)備中最高的，目前為止已經(jīng)成功地銷售出十多臺(tái)設(shè)備。我們現(xiàn)在的客戶主要分布在廣東和上海地區(qū)，還有眾多行業(yè)內(nèi)有意向的客戶正在積極洽談之中。
公司設(shè)備已為上海地鐵單程票，北京地鐵單程票、沈陽地鐵售票，檢票系統(tǒng)測(cè)試用的單程票，校園一卡通，公交一卡通等項(xiàng)目，提供了超過2000萬張合格的智能標(biāo)簽倒封裝工藝的芯層，得到客戶的一致好評(píng).近幾個(gè)月來，國內(nèi)多家制卡企業(yè)、條碼印務(wù)企業(yè)，先后參觀考察了公司生產(chǎn)的這套倒封裝設(shè)備，一致認(rèn)為該設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，操作方便，國產(chǎn)化率高，符合國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的要求。而該設(shè)備價(jià)格遠(yuǎn)低于進(jìn)口設(shè)備，非常適合國內(nèi)制卡廠。同時(shí)可以替代老式傳統(tǒng)繞制天線、芯片模塊封裝形式的標(biāo)準(zhǔn)（ISO 14443）非接觸式制卡工藝，制卡成本可以大大降低，對(duì)推廣IC智能系統(tǒng)有廣泛深遠(yuǎn)的意義。
外形尺寸:5880×1220×1560mm(長×寬×高;)
輸入電源:Ac 220v/50HZ;
拾取晶園：（Wafer）≤8英寸;
芯片規(guī)格：0.4～2.0mm;
邦定精度：±50 um;
邦定速度： 3800 UPH以上;
壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA;
真空壓力：-80KPA～ -100KPA;
用料帶寬：30mm～380mm;
行載片點(diǎn)間距：>20mm。
二 產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.結(jié)構(gòu)合理，占地面積小，是目前同類設(shè)備中比較小的。
2.安裝調(diào)試簡(jiǎn)單，安裝時(shí)間短，兩天可以完成，是同類設(shè)備中安裝用時(shí)最少的。
3.設(shè)備性能穩(wěn)定，無故障連續(xù)生產(chǎn)時(shí)間長，曾經(jīng)在客戶那里連續(xù)生產(chǎn)15天不停機(jī)。
4.運(yùn)行噪聲小，功耗低，非常符合環(huán)保要求。
三 晶路服務(wù)特色：
能夠?yàn)榭蛻籼峁?biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈的工藝技術(shù)支持，比如各種標(biāo)簽制作的工藝參數(shù)，薄卡層壓的工藝參數(shù)，其它FLIP-CHIP的前道和后道的工藝技術(shù)指導(dǎo)和設(shè)備選型推薦等等。
四 晶路案例
現(xiàn)在，我們的設(shè)備在中國市場(chǎng)的占有率是國產(chǎn)同類設(shè)備中最高的，目前為止已經(jīng)成功地銷售出十多臺(tái)設(shè)備。我們現(xiàn)在的客戶主要分布在廣東和上海地區(qū)，還有眾多行業(yè)內(nèi)有意向的客戶正在積極洽談之中。
公司設(shè)備已為上海地鐵單程票，北京地鐵單程票、沈陽地鐵售票，檢票系統(tǒng)測(cè)試用的單程票，校園一卡通，公交一卡通等項(xiàng)目，提供了超過2000萬張合格的智能標(biāo)簽倒封裝工藝的芯層，得到客戶的一致好評(píng).近幾個(gè)月來，國內(nèi)多家制卡企業(yè)、條碼印務(wù)企業(yè)，先后參觀考察了公司生產(chǎn)的這套倒封裝設(shè)備，一致認(rèn)為該設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，操作方便，國產(chǎn)化率高，符合國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的要求。而該設(shè)備價(jià)格遠(yuǎn)低于進(jìn)口設(shè)備，非常適合國內(nèi)制卡廠。同時(shí)可以替代老式傳統(tǒng)繞制天線、芯片模塊封裝形式的標(biāo)準(zhǔn)（ISO 14443）非接觸式制卡工藝，制卡成本可以大大降低，對(duì)推廣IC智能系統(tǒng)有廣泛深遠(yuǎn)的意義。