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1 說明 1
1.1 背景 2
2 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 2
2.1 實(shí)物外觀 2
2.1.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 3
2.2 Android 核心板設(shè)計(jì)規(guī)格 3
2.2.1 顯示屏、視頻輸出 3
2.2.2 電容式觸摸屏 3
2.2.3 基帶芯片組 4
2.24 存儲器.........................................................................................................4
2.2.5 射頻芯片組................................................................................................4
2.2.6 4-in-1 芯片組 4
3.2.7 UART通信 4
2.2.8 SPI 通信 5
2.2.9 I2C 通信....................................................................................................5
2.2.10 I2S通信.....................................................................................................5
2.2.11 USB 通信 5
2.2.12 按鍵支持....................................................................................................5
2.2.13 可擴(kuò)展RJ45網(wǎng)口.....................................................................................5
2.2.14 攝像頭 5
2.2.15 音頻輸入....................................................................................................6
2.2.16 音頻輸出 6
2.2.17 SIM接口....................................................................................................6
2.2.18 GPIO口 6
2.2.19 PWM口 6
2.2.20 外部存儲....................................................................................................6
2.2.21 NFC............................................................................................................6
2.2.22 供電..........................................................................................................7
2.3 芯片引腳定義.........................................................................................................7
2.4 軟、硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)........................................................................................16
2.5 常見外設(shè)接口方案.................................................................................................17
2.5.1 USB 接口擴(kuò)展（1- 4路，1-7路）.....................................................................17
2.5.2 USB 接口擴(kuò)展LAN RJ45接口...........................................................................18
2.5.3 USB 接口擴(kuò)展UART接口（多路）..................................................................18
2.5.4 USB 接口擴(kuò)展SATA接口，支持硬盤...............................................................20
3 參考設(shè)計(jì)資料..................................................................................................21
4 通信協(xié)議 21
1 說明
本方案書中所涉及的信息不能泄露到雙方以外的任何機(jī)構(gòu)，也不允許為除評估該建議書以外的其他任何目的而進(jìn)行全部或部分復(fù)制、使用或透露。在合同最終授予我公司或與我公司的方案書提交有關(guān)的前提下，用戶擁有在合同許可范圍內(nèi)復(fù)制、使用或透露相關(guān)信息的權(quán)利。本限制條款對于用戶使用本建議書中包含的從其他非限制性渠道獲得的信息不做約束。
版權(quán)聲明
如非另行說明，我公司擁有本建議書所有內(nèi)容的版權(quán)。這些有版權(quán)的資料僅為所建議的方案使用，未經(jīng)我公司許可不得向項(xiàng)目人員以外的任何人泄露。
除非得到我公司或資料所有人的書面批準(zhǔn)，我公司在此明確聲明本建議書中的任何文件或資料不得被部分或全部再版、復(fù)制、轉(zhuǎn)售或分發(fā)，也不準(zhǔn)許用于任何商業(yè)用途或出售。
1 項(xiàng)目分析
1.1 背景
專門針對手持終端應(yīng)用、車載應(yīng)用及醫(yī)療電子、智能家居、智能安防以及其他行業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的超簡潔模塊，并支持手持終端所需的多種應(yīng)用，可以輕松設(shè)計(jì)出各種常用功能，滿足辦公及商務(wù)用戶的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求。
模塊集成度高，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠、品質(zhì)優(yōu)良，性價(jià)比高；軟件系統(tǒng)集成度高，用戶無需大量的軟件開發(fā)工作，可加快項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度，保證產(chǎn)品質(zhì)量；擴(kuò)展能力強(qiáng)，可以滿足各種外設(shè)接入應(yīng)用。
2 產(chǎn)品設(shè)計(jì)
2.1.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
外形尺寸 ：50x60x3.6mm
PCB板厚 ：1.0mm
焊接方式 ：郵票孔178pin，接口豐富！
天線接口 ：IPEX插座 或 焊線
2.2 Android 核心板設(shè)計(jì)規(guī)格
2.2.1 顯示屏、視頻輸出
采用RGB 24bit 輸出，支持720P 分辨率；
支持3D、HDMI、MHL等功能（需外接芯片）；
支持800*480、1024*600、1280*720等普清或高清屏
2.2.2 電容式觸摸屏
核心板采用I2C接口與觸摸屏通訊。
2.1.1 基帶芯片組
核心模塊使用MTK MT6577基帶芯片，支持GSM/GPRS/EDGE/HSPA；
MT6577 為雙核Cortex-A9 芯片，主頻1GHz
2.1.2 存儲器
核心模塊采用MCP（eMMc+LPDDR2）單芯片存儲器，
LPDDR2 : 512 MB （可選1GB）
Nandflash : 4 GB（容量可選）
2.1.3 射頻芯片組
采用MTK MT6162 射頻芯片
支持GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900；
支持 WCDMA BAND I（1950.0/2140.0MHz）
BAND V (836.5/881.5MHz)
2.1.4 4-in-1 芯片組
采用MTK MT6628 4合1 芯片
支持WLAN 802.11b/g/n ;支持wifi熱點(diǎn);
支持Bluetooth 4.0 ；低功耗
支持GPS ；及AGPS；
支持FM ；76—108MHz band
2.1.5 UART通信
核心板具備3個(gè)UART通信接口，可以同時(shí)接身份證讀卡器、CDMA模塊，協(xié)處理芯片等其他設(shè)備；
UART使用1.8V接口電平；
2.1.6 SPI 通信
主板具備1個(gè)通信接口，可以接協(xié)處理芯片、或者直接接SPI芯片（如AD/DA芯片；
2.1.7 I2C通信
用于電容觸摸屏等設(shè)備；
2.1.8 I2S通信
提供2路I2S接口；
用于HDMI/MHL或其他Audio DAC
2.1.9 USB 通信
核心板提供1路USB 2.0 High Speed及1路USB 1.1接口
USB2.0接口支持USB-OTG功能；
可通過USBHUB芯片擴(kuò)展多路USB通信。
2.1.10 按鍵支持
無需外接鍵盤擴(kuò)展接口芯片，直接支持本地鍵盤8*8+2個(gè)按鍵。
2.1.11 可擴(kuò)展RJ45網(wǎng)口
通過USB-LAN芯片實(shí)現(xiàn)10M/100M有線寬帶網(wǎng)絡(luò)功能；
2.1.12 攝像頭
核心板提供2路攝像頭接口，最高支持8百萬像素；
可用于二維碼設(shè)備的讀?。?br/>
同時(shí)支持LED補(bǔ)光燈，可根據(jù)需要增加LED補(bǔ)光控制。
2.1.13 音頻輸入
核心板提供2路MIC輸入；
可用于免提和手柄，實(shí)現(xiàn)通話功能；適用于大屏幕無線固話、可視通話、會議電話等應(yīng)用場景。
2.1.14 音頻輸出
核心板內(nèi)置Audio PA提供2路Audio L/R音頻輸出，用于播放音樂；
可配置高保真喇叭，滿足高音質(zhì)要求（且可外置PA）。
同時(shí)提供1路RECEIVER（受話器）音頻輸出，用于語音通話；
2.1.15 SIM接口
核心板提供2路SIM卡接口
支持雙卡雙待功能
2.1.16 GPIO口
終端具備若干GPIO口，作為用戶做一些外設(shè)控制（如片選、中斷輸入、按鍵等）；
2.1.17 PWM口
提供PWM控制口，用于LCD調(diào)光。
2.1.18 外部存儲
核心板提供SD卡支持，用于SD卡或TF卡存儲擴(kuò)展；
支持熱插拔；最高支持32GB。
也可通過USB 2.0接口實(shí)現(xiàn)外接硬盤擴(kuò)展大容量存儲設(shè)備；
2.2.21 NFC
通過外置NFC芯片（模塊）實(shí)現(xiàn)NFC功能支持。
2.2.22 供電
核心板支持電池供電，并對電池實(shí)現(xiàn)充電管理；（便攜設(shè)備）
同時(shí)支持外部電源供電，3.7—4.2V 1.5A電源輸入（電源輸入功率視最終產(chǎn)品需求而異）。
2.4軟、硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1
設(shè)計(jì)前，請仔細(xì)閱讀模塊相關(guān)文檔。設(shè)計(jì)過程中，請及時(shí)提交模塊相關(guān)原理圖和PCB設(shè)計(jì)文檔，以便我司工程師協(xié)助。
2
整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，需要在一開始就引入天線設(shè)計(jì)廠家?guī)椭u估，以便后續(xù)天線設(shè)計(jì)和調(diào)試。沒有專業(yè)的天線設(shè)計(jì)，無法保證整機(jī)射頻性能。
3
時(shí)鐘，USB等信號在layout時(shí)要特別注意屏蔽。其中，USB差分信號需要做90ohm阻抗控制。LVDS/HDMI阻抗控制100ohm。
4
模塊的電池工作電壓在3.7V~4.2V。
5
模塊郵票孔為焊接連接方式，不支持二次過爐。二次過爐可能會導(dǎo)致部分器件失效
6
模塊使用的PCB 封裝請?zhí)峤晃宜静榭?；或使用我司建議的PCB封裝
軟件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1
通信接口的上的默認(rèn)功能盡量按照我司推薦的來實(shí)行。
2
關(guān)于GPIO的重新分配，需要改動(dòng)到底層驅(qū)動(dòng)。請和我司協(xié)商
相關(guān)參考設(shè)計(jì)可聯(lián)系 18003035318 李志恒 索取
2.5常見外設(shè)接口方案（參考）
2.5.1 USB 接口擴(kuò)展（1- 4路，1-7路）
可使用FE1.1S USBHUB芯片擴(kuò)展出4路USB2.0 HIGH SPEED接口：
詳細(xì)資料請查閱FE1.1S相關(guān)資料
或使用FE2.1 USBHUB芯片擴(kuò)展出7路USB2.0 HIGH SPEED接口
詳細(xì)資料請查閱FE2.1相關(guān)資料
2.5.2 USB 接口擴(kuò)展LAN RJ45接口
可使用DM9621 USB TO LAN 芯片擴(kuò)展出RJ45 網(wǎng)口
詳細(xì)資料請查閱DM9621相關(guān)資料
2.5.3 USB 接口擴(kuò)展UART接口（多路）
可使用XR21V1414 USB TO UART芯片擴(kuò)展出多路UART；
詳細(xì)資料請查閱XR21V1414相關(guān)資料
2.5.4 USB 接口擴(kuò)展SATA接口，支持SATA接口的硬盤，或者直接接USB接口的移動(dòng)硬盤，用HDD或SSD做大容量存儲設(shè)備。
可使用創(chuàng)維GL830 或智微JM20329 USB TO SATA芯片擴(kuò)展出SATA接口支持硬盤等設(shè)備。
以下為GL830
詳細(xì)資料請查閱GL830相關(guān)資料
3 參考設(shè)計(jì)資料
參考設(shè)計(jì)請參照《M771核心模塊外圍電路參考設(shè)計(jì)V1.0》
4 通信協(xié)議
通信協(xié)議按照《M771通訊協(xié)議》為基礎(chǔ)。
1 說明 1
1.1 背景 2
2 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 2
2.1 實(shí)物外觀 2
2.1.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 3
2.2 Android 核心板設(shè)計(jì)規(guī)格 3
2.2.1 顯示屏、視頻輸出 3
2.2.2 電容式觸摸屏 3
2.2.3 基帶芯片組 4
2.24 存儲器.........................................................................................................4
2.2.5 射頻芯片組................................................................................................4
2.2.6 4-in-1 芯片組 4
3.2.7 UART通信 4
2.2.8 SPI 通信 5
2.2.9 I2C 通信....................................................................................................5
2.2.10 I2S通信.....................................................................................................5
2.2.11 USB 通信 5
2.2.12 按鍵支持....................................................................................................5
2.2.13 可擴(kuò)展RJ45網(wǎng)口.....................................................................................5
2.2.14 攝像頭 5
2.2.15 音頻輸入....................................................................................................6
2.2.16 音頻輸出 6
2.2.17 SIM接口....................................................................................................6
2.2.18 GPIO口 6
2.2.19 PWM口 6
2.2.20 外部存儲....................................................................................................6
2.2.21 NFC............................................................................................................6
2.2.22 供電..........................................................................................................7
2.3 芯片引腳定義.........................................................................................................7
2.4 軟、硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)........................................................................................16
2.5 常見外設(shè)接口方案.................................................................................................17
2.5.1 USB 接口擴(kuò)展（1- 4路，1-7路）.....................................................................17
2.5.2 USB 接口擴(kuò)展LAN RJ45接口...........................................................................18
2.5.3 USB 接口擴(kuò)展UART接口（多路）..................................................................18
2.5.4 USB 接口擴(kuò)展SATA接口，支持硬盤...............................................................20
3 參考設(shè)計(jì)資料..................................................................................................21
4 通信協(xié)議 21
1 說明
本方案書中所涉及的信息不能泄露到雙方以外的任何機(jī)構(gòu)，也不允許為除評估該建議書以外的其他任何目的而進(jìn)行全部或部分復(fù)制、使用或透露。在合同最終授予我公司或與我公司的方案書提交有關(guān)的前提下，用戶擁有在合同許可范圍內(nèi)復(fù)制、使用或透露相關(guān)信息的權(quán)利。本限制條款對于用戶使用本建議書中包含的從其他非限制性渠道獲得的信息不做約束。
版權(quán)聲明
如非另行說明，我公司擁有本建議書所有內(nèi)容的版權(quán)。這些有版權(quán)的資料僅為所建議的方案使用，未經(jīng)我公司許可不得向項(xiàng)目人員以外的任何人泄露。
除非得到我公司或資料所有人的書面批準(zhǔn)，我公司在此明確聲明本建議書中的任何文件或資料不得被部分或全部再版、復(fù)制、轉(zhuǎn)售或分發(fā)，也不準(zhǔn)許用于任何商業(yè)用途或出售。
1 項(xiàng)目分析
1.1 背景
專門針對手持終端應(yīng)用、車載應(yīng)用及醫(yī)療電子、智能家居、智能安防以及其他行業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的超簡潔模塊，并支持手持終端所需的多種應(yīng)用，可以輕松設(shè)計(jì)出各種常用功能，滿足辦公及商務(wù)用戶的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求。
模塊集成度高，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠、品質(zhì)優(yōu)良，性價(jià)比高；軟件系統(tǒng)集成度高，用戶無需大量的軟件開發(fā)工作，可加快項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度，保證產(chǎn)品質(zhì)量；擴(kuò)展能力強(qiáng)，可以滿足各種外設(shè)接入應(yīng)用。
2 產(chǎn)品設(shè)計(jì)
2.1.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
外形尺寸 ：50x60x3.6mm
PCB板厚 ：1.0mm
焊接方式 ：郵票孔178pin，接口豐富！
天線接口 ：IPEX插座 或 焊線
2.2 Android 核心板設(shè)計(jì)規(guī)格
2.2.1 顯示屏、視頻輸出
采用RGB 24bit 輸出，支持720P 分辨率；
支持3D、HDMI、MHL等功能（需外接芯片）；
支持800*480、1024*600、1280*720等普清或高清屏
2.2.2 電容式觸摸屏
核心板采用I2C接口與觸摸屏通訊。
2.1.1 基帶芯片組
核心模塊使用MTK MT6577基帶芯片，支持GSM/GPRS/EDGE/HSPA；
MT6577 為雙核Cortex-A9 芯片，主頻1GHz
2.1.2 存儲器
核心模塊采用MCP（eMMc+LPDDR2）單芯片存儲器，
LPDDR2 : 512 MB （可選1GB）
Nandflash : 4 GB（容量可選）
2.1.3 射頻芯片組
采用MTK MT6162 射頻芯片
支持GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900；
支持 WCDMA BAND I（1950.0/2140.0MHz）
BAND V (836.5/881.5MHz)
2.1.4 4-in-1 芯片組
采用MTK MT6628 4合1 芯片
支持WLAN 802.11b/g/n ;支持wifi熱點(diǎn);
支持Bluetooth 4.0 ；低功耗
支持GPS ；及AGPS；
支持FM ；76—108MHz band
2.1.5 UART通信
核心板具備3個(gè)UART通信接口，可以同時(shí)接身份證讀卡器、CDMA模塊，協(xié)處理芯片等其他設(shè)備；
UART使用1.8V接口電平；
2.1.6 SPI 通信
主板具備1個(gè)通信接口，可以接協(xié)處理芯片、或者直接接SPI芯片（如AD/DA芯片；
2.1.7 I2C通信
用于電容觸摸屏等設(shè)備；
2.1.8 I2S通信
提供2路I2S接口；
用于HDMI/MHL或其他Audio DAC
2.1.9 USB 通信
核心板提供1路USB 2.0 High Speed及1路USB 1.1接口
USB2.0接口支持USB-OTG功能；
可通過USBHUB芯片擴(kuò)展多路USB通信。
2.1.10 按鍵支持
無需外接鍵盤擴(kuò)展接口芯片，直接支持本地鍵盤8*8+2個(gè)按鍵。
2.1.11 可擴(kuò)展RJ45網(wǎng)口
通過USB-LAN芯片實(shí)現(xiàn)10M/100M有線寬帶網(wǎng)絡(luò)功能；
2.1.12 攝像頭
核心板提供2路攝像頭接口，最高支持8百萬像素；
可用于二維碼設(shè)備的讀?。?br/>
同時(shí)支持LED補(bǔ)光燈，可根據(jù)需要增加LED補(bǔ)光控制。
2.1.13 音頻輸入
核心板提供2路MIC輸入；
可用于免提和手柄，實(shí)現(xiàn)通話功能；適用于大屏幕無線固話、可視通話、會議電話等應(yīng)用場景。
2.1.14 音頻輸出
核心板內(nèi)置Audio PA提供2路Audio L/R音頻輸出，用于播放音樂；
可配置高保真喇叭，滿足高音質(zhì)要求（且可外置PA）。
同時(shí)提供1路RECEIVER（受話器）音頻輸出，用于語音通話；
2.1.15 SIM接口
核心板提供2路SIM卡接口
支持雙卡雙待功能
2.1.16 GPIO口
終端具備若干GPIO口，作為用戶做一些外設(shè)控制（如片選、中斷輸入、按鍵等）；
2.1.17 PWM口
提供PWM控制口，用于LCD調(diào)光。
2.1.18 外部存儲
核心板提供SD卡支持，用于SD卡或TF卡存儲擴(kuò)展；
支持熱插拔；最高支持32GB。
也可通過USB 2.0接口實(shí)現(xiàn)外接硬盤擴(kuò)展大容量存儲設(shè)備；
2.2.21 NFC
通過外置NFC芯片（模塊）實(shí)現(xiàn)NFC功能支持。
2.2.22 供電
核心板支持電池供電，并對電池實(shí)現(xiàn)充電管理；（便攜設(shè)備）
同時(shí)支持外部電源供電，3.7—4.2V 1.5A電源輸入（電源輸入功率視最終產(chǎn)品需求而異）。
2.4軟、硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
硬件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1
設(shè)計(jì)前，請仔細(xì)閱讀模塊相關(guān)文檔。設(shè)計(jì)過程中，請及時(shí)提交模塊相關(guān)原理圖和PCB設(shè)計(jì)文檔，以便我司工程師協(xié)助。
2
整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，需要在一開始就引入天線設(shè)計(jì)廠家?guī)椭u估，以便后續(xù)天線設(shè)計(jì)和調(diào)試。沒有專業(yè)的天線設(shè)計(jì)，無法保證整機(jī)射頻性能。
3
時(shí)鐘，USB等信號在layout時(shí)要特別注意屏蔽。其中，USB差分信號需要做90ohm阻抗控制。LVDS/HDMI阻抗控制100ohm。
4
模塊的電池工作電壓在3.7V~4.2V。
5
模塊郵票孔為焊接連接方式，不支持二次過爐。二次過爐可能會導(dǎo)致部分器件失效
6
模塊使用的PCB 封裝請?zhí)峤晃宜静榭?；或使用我司建議的PCB封裝
軟件設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1
通信接口的上的默認(rèn)功能盡量按照我司推薦的來實(shí)行。
2
關(guān)于GPIO的重新分配，需要改動(dòng)到底層驅(qū)動(dòng)。請和我司協(xié)商
相關(guān)參考設(shè)計(jì)可聯(lián)系 18003035318 李志恒 索取
2.5常見外設(shè)接口方案（參考）
2.5.1 USB 接口擴(kuò)展（1- 4路，1-7路）
可使用FE1.1S USBHUB芯片擴(kuò)展出4路USB2.0 HIGH SPEED接口：
詳細(xì)資料請查閱FE1.1S相關(guān)資料
或使用FE2.1 USBHUB芯片擴(kuò)展出7路USB2.0 HIGH SPEED接口
詳細(xì)資料請查閱FE2.1相關(guān)資料
2.5.2 USB 接口擴(kuò)展LAN RJ45接口
可使用DM9621 USB TO LAN 芯片擴(kuò)展出RJ45 網(wǎng)口
詳細(xì)資料請查閱DM9621相關(guān)資料
2.5.3 USB 接口擴(kuò)展UART接口（多路）
可使用XR21V1414 USB TO UART芯片擴(kuò)展出多路UART；
詳細(xì)資料請查閱XR21V1414相關(guān)資料
2.5.4 USB 接口擴(kuò)展SATA接口，支持SATA接口的硬盤，或者直接接USB接口的移動(dòng)硬盤，用HDD或SSD做大容量存儲設(shè)備。
可使用創(chuàng)維GL830 或智微JM20329 USB TO SATA芯片擴(kuò)展出SATA接口支持硬盤等設(shè)備。
以下為GL830
詳細(xì)資料請查閱GL830相關(guān)資料
3 參考設(shè)計(jì)資料
參考設(shè)計(jì)請參照《M771核心模塊外圍電路參考設(shè)計(jì)V1.0》
4 通信協(xié)議
通信協(xié)議按照《M771通訊協(xié)議》為基礎(chǔ)。