信息交換是實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基礎(chǔ),近年來,物聯(lián)網(wǎng)連接芯片產(chǎn)品的快速發(fā)展拓寬了物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用產(chǎn)品的適用范圍,提升了下游應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)品豐富度。現(xiàn)今,物聯(lián)網(wǎng)連接芯片產(chǎn)品使用的連接技術(shù)有藍牙、Wi-Fi、NB-IoT、LoRa、ZigBee、NFC/RCC、PLC、GNSS、SigFox等十余種。伴隨連接技術(shù)、芯片設(shè)計、制造技術(shù)的迭代發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)連接芯片產(chǎn)品已經(jīng)可以支持物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用產(chǎn)品的多樣化和大規(guī)模應(yīng)用需求。