9月10日~12日，由工業(yè)和信息化部和上海市科委作為指導(dǎo)單位，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)和上?？萍紩?huì)展有限公司共同主辦，國家智能傳感器創(chuàng)新中心支持的SENSOR CHINA 2018在上?？鐕少彆?huì)展中心成功舉辦。本屆展會(huì)匯集了全球上百家知名的傳感器元器件品牌，因此人氣倍增，亮點(diǎn)頗多。

9月25日，由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA聯(lián)盟”)與常州市共同組建的國內(nèi)首家“傳感技術(shù)檢測公共服務(wù)平臺(tái)”正式落戶常州智能傳感小鎮(zhèn)。

近日，由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA聯(lián)盟”)組織的中國傳感器產(chǎn)業(yè)代表團(tuán)共計(jì)90余人，前往德國參加歐洲傳感器領(lǐng)域最大的盛會(huì)之一——紐倫堡傳感器、測試測量展覽會(huì)(以下簡稱“SENSOR + TEST”)，以期通過跨國產(chǎn)業(yè)交流，加強(qiáng)國際化合作，加速兩國傳感器技術(shù)發(fā)展。作為中國傳感器業(yè)界的重大國際交流活動(dòng)，此次中德交流也是兩國在傳感器領(lǐng)域攜手發(fā)展的國際平臺(tái)，成為推動(dòng)兩國產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要推進(jìn)器。

10日，在第五屆中國電子信息博覽會(huì)(CITE 2017)同期舉辦的“中國高端芯片聯(lián)盟第二次理事大會(huì)暨第二次會(huì)員大會(huì)”上，中國高端芯片聯(lián)盟理事長丁文武宣布，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)正式成為中國高端芯片聯(lián)盟(CHICA)的首個(gè)分聯(lián)盟。

由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SIA）和上?？萍紩?huì)展有限公司主辦的2016中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（2016 SENSOR CHINA Expo & Conference）已于9月12~14日在上?？鐕少彆?huì)展中心成功舉辦。

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字，2015年第三季全球半導(dǎo)體銷售額為852億美元，較2014年同期減少3%。

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長4.8%，達(dá)到3056億美元，不僅創(chuàng)下最高記錄，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3千億美元大關(guān)。SIA同時(shí)指出，2013年12月由于需求強(qiáng)勁，單月銷售數(shù)字即達(dá)到266億美元。

意大利電信運(yùn)營商Wind近期與 BNL BNP Paribas Group, SIA Group和萬事達(dá)合作，在意大利測試非接觸支付服務(wù)。該測試服務(wù)允許消費(fèi)者使用三星NFC智能手機(jī)進(jìn)行零售店的日常支付，可以在任何萬事達(dá)PayPass終端消費(fèi)。進(jìn)行交易之前，消費(fèi)者需要綁定由BNL發(fā)行的信用卡賬戶，將信息虛擬化到金雅拓提供的NFC SIM卡當(dāng)中。

意大利電信和支付技術(shù)提供商SIA正在意大利的那不勒斯和羅馬涅地區(qū)，與三家運(yùn)輸運(yùn)營商合作進(jìn)行NFC票務(wù)試點(diǎn)項(xiàng)目。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）日前表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。多家芯片制造商已報(bào)告第三季度訂單下降，并將原因歸咎于客戶對(duì)全球經(jīng)濟(jì)走向的謹(jǐn)慎態(tài)度。

北京時(shí)間12月4日凌晨消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡稱“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示，10月份全球芯片銷售額達(dá)263億美元，比去年同期增長19.8%。

去年下半年開始席卷全球的金融危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大沖擊，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測，2009年全球半導(dǎo)體銷售額將比去年下降21.3%，到2010年才會(huì)實(shí)現(xiàn)約6.5%的小幅增長。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在這次寒流中也未能獨(dú)善其身，2008年出現(xiàn)了10年來首次負(fù)增長，與此同時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)增幅也大幅下滑，從2007年的21.2%降為只有4.2%。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)該如何突破產(chǎn)業(yè)困局成為業(yè)界關(guān)注的話題。

為了打擊日益猖獗的仿冒芯片問題，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)表了一份授權(quán)芯片經(jīng)銷商名錄，包括網(wǎng)站和一本配套的手冊(cè)。此舉是SIA反仿冒行動(dòng)的一小步，該組織目前已朝多方開戰(zhàn)，包括有大量仿冒芯片流通的中國。