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騰訊云推出自研光傳輸設(shè)備，可提升數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)效率

4月20日，騰訊云宣布推出自研光傳輸設(shè)備TPC-4平臺(Transponder platform chassis)，該設(shè)備能夠有效提升數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)效率，同時降低傳輸設(shè)備和帶寬的整體成本，進(jìn)而為云上客戶提供更高性價比的跨數(shù)據(jù)中心部署方案。

04/21
華為成為TPC大數(shù)據(jù)基準(zhǔn)工作組核心成員將主導(dǎo)大數(shù)據(jù)能耗標(biāo)準(zhǔn)制定

全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日宣布，華為中央研究院香農(nóng)實驗室在事務(wù)處理性能委員會TPC(Transaction Processing Performance Council)國際標(biāo)準(zhǔn)工作中取得突破性進(jìn)展。

12/03
聯(lián)華電子與頎邦科技聯(lián)合推出整合式TPC電鍍厚銅服務(wù)

聯(lián)華電子(AUO)消息，其針對電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。TPC電鍍厚銅解決方案現(xiàn)已可應(yīng)用于聯(lián)華電子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工藝平臺，0.11微米工藝則將于數(shù)個月內(nèi)推出。

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