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TSMC
  • 據(jù)日經(jīng)亞洲之前報道，全球最大半導體生產(chǎn)企業(yè)臺積電（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發(fā)基地的消息。
    06/01
  • 全球首款采用GeSi工藝平臺的寬帶3D傳感技術，預備在臺積電（TSMC）邁入量產(chǎn)階段
    08/16
  • 三星電子公司旗下預估價值5.3萬億韓元(約合47.6億美元)的芯片業(yè)務今年5月份已經(jīng)成為一個獨立部門，這家韓國科技巨頭表示將發(fā)力芯片代工業(yè)務，縮小同全球最大的芯片代工廠商臺灣臺積電(TSMC)之間目前較大的市場份額差距。
    07/25
  • 早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，或許半導體大廠早就看出半導體需求即將轉(zhuǎn)緩，必須有新的終端需求刺激，但看來緩不濟急，半導體產(chǎn)業(yè)開啟了一連串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。
    10/16
  • Imagination Technologies 和臺積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開發(fā)一系列針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級IP子系統(tǒng)，以幫助雙方共同客戶加速產(chǎn)品上市并簡化設計流程。
    06/15
  • 包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達15億片。
    10/23
  • 當半導體工藝持續(xù)往下走時，除了高昂的流片費用外，設計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應用最新世代的半導體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術門檻？TSMC從幾年前就在思考這個問題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開放創(chuàng)新平臺(OIP)。
    07/13
  • 根據(jù)路透社一份未說明消息來源的報道稱，臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)，兩家世界領先代工制造服務的供應商，正在準備減少成本20%。
    12/03
  • 2008年上半年的全球前20大半導體廠商排名產(chǎn)生了劇列變化，據(jù)市調(diào)機構IC Insights發(fā)布資料顯示，從上半年的全球IC銷售景況看來，英特爾(Intel)仍盤踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、臺積電(TSMC)、意法半導體會ST)、瑞薩科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)與高通(Qualcomm)。
    10/13
  • 2008上半年全球IC公司排名名單出爐，英特爾(Intel)拔得頭籌，名列冠軍；而緊接著的排名依序為三星(Samsung)、德州儀器(TI)、臺積電(TSMC)、意法半導體(ST)、瑞薩(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。
    08/06
  • 電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布授權Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于臺積電(TSMC)65納米工藝設計工具包(PDK)。
    04/18
  • TSMC與Ansoft合作，共同建立了EPC兼容 UHF RFID標簽參考設計，包括芯片中的整流器、調(diào)節(jié)器、重起電路、解調(diào)器和解調(diào)器電路的設計，電荷泵電路的設計和優(yōu)化，并將環(huán)境變化，阻抗起伏，標簽的接收功率和讀卡器的靈敏度等考慮在內(nèi)，利用電磁場/電路/系統(tǒng)的協(xié)同仿真實現(xiàn)整個RFID系統(tǒng)的驗證，實現(xiàn)RFID系統(tǒng)設計的一次成功。
    09/14