Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB、是基于 Ember EM357片上系統(tǒng)(SoC)的 ZigBee 模塊。這些新型模塊使該系列產(chǎn)品擁有了使用表面貼裝技術(shù)(SMT)和串行外設(shè)接口(SPI)的型號。SMT 型模塊適合能源和控制市場的大批量應(yīng)用,這類應(yīng)用的生產(chǎn)效率很重要增加的串行外圍接口可以實現(xiàn)高速處理,優(yōu)化集成嵌入式微控制器,降低開發(fā)成本,縮短投放市場的時間。