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8英寸晶圓

投融資 | 關注【射頻前端芯片】【壓力傳感器】【星間激光通信載荷】【12英寸晶圓制造】賽道

今日是一期關于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。（資訊底部附賽道相關信息）

09/27
NXP使用更大型晶圓生產設備，提升RFID芯片產能及可持續(xù)性

NXP開始使用12英寸晶圓制造長距離半導體設備，從而提升產能，提高組裝質量和效率，減少生產浪費及耗能。Avery Dennison將是首個為該設備提供RFID嵌體的廠家。

10/31
華虹宏力和矽睿科技深化戰(zhàn)略合作再次發(fā)力MEMS傳感器市場

中國，上?！?014年3月28日，世界領先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)和上海矽?？萍加邢薰?以下簡稱“矽?？萍肌?今天聯合宣布，雙方將深化合作，聯合開發(fā)和生產新一代MEMS傳感器。

03/31
意法半導體將大幅提升MEMS產能

日前，意法半導體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機械系統(tǒng)）產能。根據市場方面持續(xù)且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產能將突破300萬/天。

05/30