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10/31
高效庫存管理的秘密武器——rfid技術(shù)在服裝電商中的妙用
10/31
實(shí)時(shí)監(jiān)控與數(shù)據(jù)安全：rfid技術(shù)在檔案管理中的雙重保護(hù)
10/31
智能化圖書館時(shí)代：rfid技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)盤點(diǎn)與高效出入庫管理？
10/31
牽線搭橋！共探“AI+”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之路
10/31
小米15系列及穿戴新品性能方案 供應(yīng)商出爐！
10/31
手機(jī)手表變身對(duì)講機(jī)，神器還是雞肋？
10/31
萬圣節(jié)到，準(zhǔn)備好用rfid技術(shù)應(yīng)對(duì)“幽靈庫存”了嗎？
10/31
這家公司宣布其中國(guó)工廠通過ARC認(rèn)證
10/31
rfid技術(shù)：艾利丹尼森與福布斯洞察聯(lián)合報(bào)告揭示可持續(xù)發(fā)展新路徑
10/30
高通公司
驍龍8至尊版登場(chǎng)：算力達(dá)80TOPS！端側(cè)AI引爆手機(jī)圈
北京時(shí)間10月22日，高通公司在驍龍峰會(huì)上發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)處理器——驍龍8 Elite（下稱：驍龍8至尊版），這款處理器據(jù)稱將為智能手機(jī)帶來筆記本電腦級(jí)別的功能，是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。
10/23
全球首批 | 美格智能正式發(fā)布基于高通QCM6490平臺(tái)5G高算力智能模組SRM930
推出全球首批基于高通公司(Qualcomm)5G SoC QCM6490 平臺(tái)開發(fā)的5G智能模組——SRM930系列產(chǎn)品。
06/09
高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸一行蒞臨美格智能參觀指導(dǎo)
近日，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸一行到訪美格智能總部考察調(diào)研，旨在深入了解雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作狀況，加速推進(jìn)萬物智聯(lián)的智能化世界。
06/04
5G終端聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立
6月2日，中國(guó)移動(dòng)—高通公司5G終端聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在北京揭牌成立。該實(shí)驗(yàn)室是中國(guó)移動(dòng)和高通技術(shù)公司不斷深入合作的最新成果，旨在利用雙方的資源和技術(shù)能力優(yōu)勢(shì)，有效提升終端產(chǎn)品的測(cè)試質(zhì)量，為加速5G終端上市、推動(dòng)5G加速普及提供重要支持。
06/04
高通CEO：預(yù)計(jì)今年中國(guó)5G終端將達(dá)5億
近日，在由國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心主辦、中國(guó)發(fā)展研究基金會(huì)承辦的中國(guó)發(fā)展高層論壇 2021 年會(huì)上，美國(guó)高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫 . 莫倫科夫發(fā)表演講。
03/22
高通宣布推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)
1月19日晚間，高通公司宣布推出最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870，也就是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
01/21
臺(tái)媒稱高通將發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn) 5G芯片跌破20美元
業(yè)界傳出消息，高通公司為了降低華為禁令干擾，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，將發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，中低端芯片降幅高達(dá)30%甚至腰斬，低端版本跌破20美元。
09/15
高通聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)等多家公司發(fā)布5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃
23日訊，高通公司等公司共同倡導(dǎo)發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”。
07/24
美格智能正式發(fā)布5G智能模組SRM900系列產(chǎn)品 助力“新基建” 賦能千行百業(yè)
近日，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無線模組與解決方案提供商——美格智能正式對(duì)外宣布：推出全球首款內(nèi)置美國(guó)高通公司(Qualcomm)SM6350平臺(tái)的5G智能模組SRM900系列產(chǎn)品。
06/08
高通牽手京東方，生產(chǎn)3D聲波指紋傳感器OLED柔性屏
4月16日消息，昨天高通公司在其官網(wǎng)發(fā)布公告，將與京東方合作生產(chǎn)具有3D聲波指紋傳感器的柔性O(shè)LED顯示屏。
04/20
英飛凌攜高通打造高質(zhì)量3D ToF技術(shù)，實(shí)現(xiàn)出色的身份認(rèn)證
英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作，研發(fā)基于Qualcomm驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的3D認(rèn)證參考設(shè)計(jì)，進(jìn)一步擴(kuò)展英飛凌3D傳感器技術(shù)在移動(dòng)終端的應(yīng)用范圍。
03/10
美國(guó)Verizon攜手三星高通實(shí)現(xiàn)5G現(xiàn)網(wǎng)4.2Gbps峰值速度
據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon近日表示，該公司已與三星電子美國(guó)公司、摩托羅拉移動(dòng)和高通公司合作，在其位于得克薩斯州的5G現(xiàn)網(wǎng)上使用載波聚合技術(shù)演示了高達(dá)4.2Gbps的5G峰值速度。
02/27
高通推出第三代5G基帶：驍龍X60
2月18日訊，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱“驍龍X60”)。
02/19
歐盟調(diào)查高通是否利用RFID中5G基帶壟斷市場(chǎng)
在2019年的12月2日，高通公司已經(jīng)收到了歐盟委員會(huì)的法律訴訟要求，而RFID的半導(dǎo)體用于讓智能手機(jī)和無線通信。
02/10
高通宣布推出全球首個(gè)5G XR平臺(tái)
高通公司夏威夷時(shí)間12月5日發(fā)布了全球首個(gè)支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)平臺(tái)驍龍XR2。驍龍XR2結(jié)合了高通在5G和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新與業(yè)界領(lǐng)先的XR技術(shù)，將開啟一個(gè)全新的移動(dòng)計(jì)算時(shí)代。
12/06
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