2012年12月21日,國(guó)家金卡工程第十五次全國(guó)IC卡、RFID及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用工作會(huì)暨國(guó)家金卡工程物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用聯(lián)盟成果報(bào)告會(huì)在北京舉行。本文根據(jù)大唐微電子技術(shù)有限公司IC卡芯片產(chǎn)品中心總經(jīng)理王京陽(yáng)在會(huì)議上的發(fā)言整理,供業(yè)界分享。他表示這幾年國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展確實(shí)匹配了金卡工程的發(fā)展需要,像電信智能卡,每年會(huì)發(fā)10億張左右,社保芯片已經(jīng)發(fā)了將近3億張等等,隨著這幾年國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在國(guó)際上的認(rèn)證以及芯片防護(hù)水平的提高,都接近或達(dá)到了國(guó)際水平。其實(shí)芯片不是只靠硬件的,配套的軟件水平是非常關(guān)鍵的。總體來(lái)看,金卡工程帶來(lái)了國(guó)產(chǎn)芯片的規(guī)模發(fā)展和技術(shù)水平的進(jìn)步,也使下階段國(guó)產(chǎn)芯片在金融、支付等各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮作用成為可能。