物聯(lián)網(wǎng)大趨勢(shì)正在向我們走來(lái)，而芯片作為電子元器件的基礎(chǔ)無(wú)疑將會(huì)迎來(lái)一場(chǎng)大商機(jī)，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)數(shù)百億甚至上千億的連接需要各式各樣的芯片為基礎(chǔ)支撐，在未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將會(huì)吸引眾多玩家的競(jìng)相布局，對(duì)于芯片企業(yè)而言，如何才能更好地抓住這一龐大的蛋糕呢?

近日記者獲悉，2017第九屆深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)夏季展將于2017年8月16-18日在深圳會(huì)展中心舉行，預(yù)計(jì)來(lái)自全球的展商數(shù)量將超過(guò)600家，觀眾數(shù)量將超過(guò)10萬(wàn)人次。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)將匯集深圳，為行業(yè)觀眾帶來(lái)最新的科技產(chǎn)品和成果。屆時(shí)，西安航天寰星電子科技有限公司也將攜帶最新產(chǎn)品亮相此次展會(huì)(展位號(hào)：4A40)。屆時(shí)，歡迎行業(yè)人士前往參觀交流。

近期，寰星電子在杭成功舉辦Wi-Fi SoC AS1000芯片發(fā)布會(huì)。會(huì)議以“芯起點(diǎn)·芯方向·芯未來(lái)”為主題，與會(huì)專家同模塊方案商及智能硬件廠商代表們，圍繞IC設(shè)計(jì)業(yè)政策、市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等各個(gè)層面出發(fā)做深度解讀分享，共同探索無(wú)線連接技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用及創(chuàng)新方向，推動(dòng)無(wú)線連接技術(shù)產(chǎn)業(yè)健康、快速發(fā)展。