深圳市惠田實(shí)業(yè)有限公司在高交會(huì)6號(hào)館國(guó)家發(fā)改委展區(qū)展示國(guó)內(nèi)首臺(tái)高性能全自動(dòng)RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備。據(jù)介紹,該臺(tái)設(shè)備為惠田實(shí)業(yè)有限公司與華中科技大學(xué)共同投入大量資金與人才研發(fā)出來的國(guó)內(nèi)首臺(tái)電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備。國(guó)內(nèi)制造廠家在機(jī)械控制方面已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)膶?shí)力,但是在高精度的電子控制設(shè)備方面較大受制于國(guó)外的企業(yè)。此次國(guó)內(nèi)首臺(tái)RFID電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備的研制成功打破了該領(lǐng)域國(guó)外倒封裝設(shè)備壟斷的局面。這將有利于建立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并有效降低生產(chǎn)設(shè)備及封裝的成本。