IoT每日熱點(diǎn)

全球有超過 30 億的智能機(jī)用戶，且其中將近 1/3 都在使用被曝出大量漏洞的高通基帶芯片，意味著攻擊者可對(duì)數(shù)億人發(fā)起 SIM 卡破解攻擊并監(jiān)聽通話。

鼓勵(lì)企業(yè)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務(wù)器CPU、服務(wù)器存儲(chǔ)芯片等5G關(guān)鍵元器件和芯片開展技術(shù)攻關(guān)，努力實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的國(guó)產(chǎn)化自主可控。

2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場(chǎng)收益同比強(qiáng)勁增長(zhǎng)27％達(dá)到71億美元，創(chuàng)歷史新高。

啟明創(chuàng)投很看好未來幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的發(fā)展前景，尤其是在支持國(guó)家新基建發(fā)展的產(chǎn)品方向，包括4G、5G、物聯(lián)網(wǎng)等方向的核心基帶芯片。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三早些時(shí)候網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果未來產(chǎn)品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產(chǎn)品上采用高通的芯片。

記者8月28日從中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所獲悉，由該所控股的中科晶上研發(fā)的工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片“動(dòng)芯DX-T501”正式亮相，該芯片面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流、生活服務(wù)、遠(yuǎn)洋礦山等領(lǐng)域提供工業(yè)級(jí)5G解決方案。

美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，根據(jù)市場(chǎng)需求，推出了5G工業(yè)級(jí)通信模組SRM815，該系列5G模組采用了高通SDX55 5G基帶芯片平臺(tái)，可向下兼容3G/4G多種制式，支持全球主要地區(qū)和運(yùn)營(yíng)商的5G商用網(wǎng)絡(luò)頻段。

傳統(tǒng)來說，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP 應(yīng)用的手機(jī)，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。

無線通信包括天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶信號(hào)處理器，其中射頻前端模塊位于無線通訊系統(tǒng)中基帶芯片的前端，是無線電系統(tǒng)的接收機(jī)和發(fā)射機(jī)，可實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的傳輸、轉(zhuǎn)換和處理功能，是移動(dòng)終端通信的核心組件。

近日，全球首顆全面支持北斗三號(hào)民用導(dǎo)航信號(hào)體制的高精度基帶芯片“天琴二代”正式發(fā)布，這枚由北京合眾思?jí)芽萍脊煞萦邢薰?以下簡(jiǎn)稱合眾思?jí)?打造的最強(qiáng)北斗芯片，未來將作為北斗導(dǎo)航發(fā)展的核心技術(shù)力量，推動(dòng)北斗三號(hào)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與落地。

從基帶芯片向射頻前端產(chǎn)業(yè)深入，這在旁人看來無甚緊要的動(dòng)作卻引發(fā)業(yè)內(nèi)人的隱隱擔(dān)憂：是不是這塊剛剛起來的新興市場(chǎng)就要陸續(xù)被主芯片大廠吞噬了?

5G技術(shù)的快速發(fā)展正在推動(dòng)包括通信、電子元器件、芯片、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網(wǎng)絡(luò)建設(shè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計(jì)與維護(hù)，再到下游產(chǎn)品應(yīng)用及終端產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，如云計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)包括了基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、無線網(wǎng)絡(luò)提供商、移動(dòng)虛擬網(wǎng)絡(luò)提供商(MVNO)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃/維護(hù)公司、應(yīng)用服務(wù)提供商、終端用戶等。

9月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果和谷歌擁有智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)，高通是手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)上的霸主，亞馬遜則是網(wǎng)絡(luò)零售領(lǐng)域的王者。但物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域則完全不同。新興的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還沒有確定的標(biāo)準(zhǔn)，更不要說誰稱王稱霸的問題了。

6月18日消息，中興通訊終端市場(chǎng)戰(zhàn)略主管呂錢浩今日在微博上宣布，中興通訊將推出代號(hào)為“迅龍7510”的4G基帶芯片。