2017年3月20-24日,德國(guó)漢諾威消費(fèi)電子、信息及通信博覽會(huì)(CeBIT)期間,中興通訊攜手CLAA成員重點(diǎn)展示CLAA工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)和云化核心網(wǎng)、LoRa芯片\模組、豐富的物聯(lián)網(wǎng)智能終端等產(chǎn)品及成熟方案。未來中興通訊將聯(lián)合物聯(lián)網(wǎng)上中下游企業(yè)共同促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的運(yùn)營(yíng)級(jí)LPWAN城市物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用部署,同時(shí)推動(dòng)城市智慧化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。