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力旺電子
  • 華虹半導(dǎo)體有限公司與力旺電子23日共同宣布，雙方將進(jìn)一步強(qiáng)化多年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領(lǐng)域合作，包括把雙方現(xiàn)有的工藝技術(shù)合作擴(kuò)展至90納米節(jié)點(diǎn)，并在多元嵌入式非易失性存儲(chǔ)器解決方案的開發(fā)和生產(chǎn)方面進(jìn)一步深入合作，以期布局飛速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場。
    03/24
  • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)廠商力旺電子，與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手?jǐn)U大在非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù) (eNVM)。
    01/02
  • 臺(tái)灣IP設(shè)計(jì)力旺電子(3529-TW)宣布，其內(nèi)嵌式EEPROM 矽智財(cái)NeoEE IP已在中國晶圓代工廠0.18微米1.8V/3.3V 制程平臺(tái)通過驗(yàn)證，而0.11微米與65奈米之NeoEE技術(shù)平臺(tái)也正與國際晶圓代工廠合作開發(fā)中，目前在基礎(chǔ)的元件驗(yàn)證上已有具體電性測試結(jié)果，預(yù)計(jì)今年下半年就可完成IP可靠度驗(yàn)證。
    04/25