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CLRC663
恩智浦推出非接觸讀卡器芯片CLRC663
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 于近日推出行業(yè)首款新一代高性能近距離非接觸式讀卡器IC CLRC663。
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恩智浦取得重大技術突破 推出非接觸讀卡器芯片
2011年11月28日，恩智浦半導體近日宣布推出行業(yè)首款新一代高性能近距離非接觸式讀卡器IC CLRC663。CLRC663集強大的多協(xié)議支持、最高射頻輸出功率，以及突破性專利技術低功耗卡片檢測等優(yōu)勢于一身，滿足市場對更高集成度、更小外殼和互操作性的需求，適用于銀行、電子政務、交通、移動支付等眾多基礎設施應用。
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