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導(dǎo)航

最新RFID資訊

平頭哥

羽陣芯片賦能，平頭哥半導(dǎo)體持續(xù)推動rfid技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用實(shí)踐

在28日同期舉辦的IOTE 2024·深圳RFID無源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會上，平頭哥半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)宋海龍發(fā)表《于細(xì)微處，開創(chuàng)無限可能——羽陣RFID芯片助力千行百業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型》的主題演講，分享rfid技術(shù)行業(yè)趨勢、技術(shù)趨勢以及羽陣系列芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐。

09/24
RISC-V架構(gòu)AI芯片公司再獲數(shù)億融資，CEO是前平頭哥副總裁

近日，知合計(jì)算技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱“知合計(jì)算”）宣布已完成數(shù)億元人民幣規(guī)模的A1輪融資。本輪融資由源碼資本領(lǐng)投，領(lǐng)航新界、云九資本、樂樸投資、厚雪資本、臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金（由臨港科創(chuàng)投擔(dān)任管理人）等投資方跟投。

09/11
華為和阿里平頭哥將在全球最大的物聯(lián)網(wǎng)展展示什么黑科技？

除了華為和阿里平頭哥，本次RFID會議還有國外知名半導(dǎo)體公司恩智浦和Pragmatic、國內(nèi)坤銳電子、中世發(fā)、新大陸、遠(yuǎn)望谷、智芯微、中產(chǎn)科技、晨控智能等多家企業(yè)將到場分享，話題涵蓋無源物聯(lián)網(wǎng)的最新發(fā)展動態(tài)及RFID在高精度定位、AI賦能、智能零售、生物安全、數(shù)字化等方面的最新應(yīng)用，將向外界全面展示RFID產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與潛力，歡迎各位掃碼參會，蒞臨現(xiàn)場指導(dǎo)交流！

08/26
【IOTE】平頭哥邀你相聚2024IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站

平頭哥半導(dǎo)體有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團(tuán)的全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片等，實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)鏈路全覆蓋。

08/23
平頭哥將精彩亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展

IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心（寶安）新館開展，這是一場物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的嘉年華，也是物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)掌握先機(jī)的高端盛會！屆時，平頭哥（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡稱：平頭哥）將以參展商身份帶來全新產(chǎn)品、技術(shù)的展示。誠邀各產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴蒞臨參觀和交流！

09/13
平頭哥，以技術(shù)創(chuàng)新釋放RFID行業(yè)動力

7月4日，AIoT研究院的分析師調(diào)研了平頭哥半導(dǎo)體有限公司。

07/20
阿里平頭哥半導(dǎo)體技術(shù)資金增幅 2900%：從 1000 萬到 3 億元

IOTE早報(bào)

02/17
平頭哥羽陣600助力智慧物流實(shí)現(xiàn)周轉(zhuǎn)循環(huán)箱全流程管控溯源

射頻識別技術(shù)（Radio Frequency Identification，RFID），是自動識別技術(shù)的一種，通過無線射頻方式進(jìn)行非接觸雙向數(shù)據(jù)通信，從而達(dá)到識別目標(biāo)和數(shù)據(jù)交換的目的。

11/22
平頭哥推出超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片羽陣600

如今RFID芯片已是出貨量最大的芯片之一，例如鞋服、商超零售以及航空等領(lǐng)域都大量使用了UHF RFID芯片。

11/22
阿里平頭哥與MCU廠商愛普特達(dá)成深度合作，共研RISC-V架構(gòu)MCU芯片

7月6日，記者獲悉，國產(chǎn)MCU廠商愛普特與阿里平頭哥進(jìn)一步達(dá)成深度合作，雙方將在工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車載等領(lǐng)域，持續(xù)挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潛力，未來一年計(jì)劃推出六大RISC-V芯片系列產(chǎn)品，給市場提供更多32位MCU新選擇。

11/22
阿里平頭哥發(fā)布兩款超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片，持續(xù)布局萬物互聯(lián)場景

阿里平頭哥發(fā)布羽陣611、羽陣612芯片，可應(yīng)用于零售、物流、航空等領(lǐng)域。

11/15
平頭哥發(fā)布超高頻RFID芯片羽陣600：背靠阿里強(qiáng)大生態(tài)，能否打開RFID應(yīng)用新局面？

2021年10月19日云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布了一款低功耗、超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片——羽陣600。

10/29
阿里發(fā)布自研CPU芯片倚天710

10月19日，2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。

10/24
阿里巴巴上海研發(fā)中心正式啟用：平頭哥、阿里云首批入駐

12月13日，阿里巴巴上海研發(fā)中心在浦東張江人工智能島正式啟用，首批入駐的團(tuán)隊(duì)包括平頭哥、阿里云。

12/16
阿里正研發(fā)專用SoC芯片，以推動下一代云計(jì)算技術(shù)升級

據(jù)消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計(jì)算技術(shù)的升級。

08/14