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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟
晶圓代工廠IC銷售成長(zhǎng)率超越芯片市場(chǎng)
根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司ICInsights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長(zhǎng)13%達(dá)到479億美元，這一成長(zhǎng)數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長(zhǎng)力道。
12/12
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟宣布臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)大會(huì)召開
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance）宣布2008年臺(tái)灣半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)大會(huì)召開
09/28
意法半導(dǎo)體：退出半導(dǎo)體制造業(yè)為時(shí)過早
在由英國(guó)工程技術(shù)協(xié)會(huì)和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟舉辦的會(huì)議上，行業(yè)的無晶圓廠-晶圓代工的商業(yè)模式被廣泛討論。很多集成器件制造商的高層們認(rèn)為不應(yīng)該發(fā)展65納米以下的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，但意法半導(dǎo)體(ST)持不同意見。
05/21
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