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EETimes
  • EETimes美國(guó)版所整理出10家狀況特別危險(xiǎn)的半導(dǎo)體公司,英飛凌、中芯國(guó)際當(dāng)選,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)入圍。
    06/02
  • UWB技術(shù)的前景近來(lái)頗受業(yè)界關(guān)注;不久前,美國(guó)UWB晶片供應(yīng)商Staccato Communications執(zhí)行長(zhǎng)Marty Colombatto在美國(guó)EETimes網(wǎng)站上發(fā)表了一篇強(qiáng)力捍衛(wèi)UWB技術(shù)的文章(專(zhuān)家觀點(diǎn):UWB還沒(méi)死!);在商言商,Colombatto有鮮明的立場(chǎng)主張UWB的未來(lái)一片光明,但我并不完全認(rèn)同他的看法。
    03/09
  • 在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress行動(dòng)通訊展會(huì)上,EETimes發(fā)現(xiàn)一個(gè)新趨勢(shì)──對(duì)行動(dòng)通訊業(yè)者來(lái)說(shuō),具吸引力不只是最新款的手機(jī),數(shù)位相框突然成為他們眼中的當(dāng)紅炸子雞,被視為手機(jī)與PC之外的、可結(jié)合3G網(wǎng)卡的「第三個(gè)螢?zāi)弧埂?/div>
    02/18
  • OFDM和WiMax是最近美國(guó)版EETimes子網(wǎng)站RF DesignLine上的熱門(mén)話題;筆者曾經(jīng)與這個(gè)產(chǎn)業(yè)的幾家領(lǐng)導(dǎo)廠商一起透過(guò)虛擬會(huì)議“坐下來(lái)”探討這些技術(shù)的定位,以及他們所認(rèn)為的、有關(guān)這些技術(shù)的前景,以下將列出一些他們的想法和評(píng)論。
    01/15
  • 根據(jù)電子時(shí)報(bào)及EETIMES的報(bào)導(dǎo),今年一月份在硅谷舉辦的Taiwan + China Semiconductor Outlook研討會(huì)中,與會(huì)的美國(guó)政府官員及半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)美國(guó)是否仍能保持IC設(shè)計(jì)全球主導(dǎo)地位提出警告。一位與會(huì)人士指出:短期內(nèi)美國(guó)在全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的地位仍難以撼動(dòng),但隨著中國(guó)、印度等亞洲國(guó)家的工程相關(guān)大學(xué)畢業(yè)生人數(shù)大幅超越美國(guó)的工程相關(guān)畢業(yè)生人數(shù),美國(guó)在未來(lái)數(shù)年的科技競(jìng)爭(zhēng)力,尤其IC設(shè)計(jì)的能力,將受到亞洲國(guó)家挑戰(zhàn)。
    03/04