倫敦的硬件創(chuàng)業(yè)公司Cliq Cases將目光投向了未利用的手機(jī)背面空間。該公司近日在眾籌網(wǎng)站Kickstarter上發(fā)起了一個(gè)融資項(xiàng)目,為多款針對(duì)安卓設(shè)備設(shè)計(jì)的對(duì)觸控敏感的智能手機(jī)保護(hù)殼募集資金。Cliq Cases宣稱(chēng),Cliq技術(shù)的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是制作出足夠小的NFC模塊,可以將其輕松集成到纖薄的保護(hù)殼中。