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武漢華威科
  • “2013中國物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)布會”也在深圳會展中心如期舉行。武漢華威科智能技術(shù)有限公司參加了本次發(fā)布會，并由銷售總監(jiān)童緯中先生隆重推介新一代DIII-II RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備。
    08/28
  • A48展臺展商是本次參展的幾家RFID設(shè)備廠商之一的武漢華威科智能技術(shù)有限公司。華威科在本次展會上推出了新一代DIII-II RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備。據(jù)介紹，該設(shè)備專門針對UHF天線進(jìn)行了工藝參數(shù)的調(diào)試，并生產(chǎn)出了優(yōu)質(zhì)UHF電子標(biāo)簽Inlay。經(jīng)過測試，此款由DIII-II生產(chǎn)出來的Hit-9662 inlay在讀距、點膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現(xiàn)。
    08/15
  • 日前，武漢華威科智能技術(shù)有限公司(下簡稱華威科)DIII-II RFID標(biāo)簽封裝裝備已成功下線。作為華威科RFID電子標(biāo)簽制造技術(shù)的最新成果，新一代封裝設(shè)備的上市能給國內(nèi)的電子標(biāo)簽生產(chǎn)廠商帶來多大的福音?它能否改變國產(chǎn)RFID封裝設(shè)備在用戶心中不夠給力的印象?RFID世界網(wǎng)記者借此機會，采訪了該公司市場營銷中心總監(jiān)虞國勇先生，一探究竟，以下為采訪全文：
    06/20
  • 2013第五屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會將于2013年8月15日至17日在深圳會展中心盛大舉行，武漢華威科智能技術(shù)有限公司(http://www.whhit.cn/)宣布將攜最新研制的RFID標(biāo)簽封裝裝備、復(fù)合裝備、檢測裝備等成套生產(chǎn)線再次參展。
    04/09
  • 9月15日，2011物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)布會在深圳會展中心2號館舉行，武漢華威科智能技術(shù)有限公司登臺亮相，并發(fā)布了其最新研制的D3000倒封裝設(shè)備。
    09/21
  • “2011中國（深圳）國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會”將會于2011年9月15-17日在深圳會展中心舉行，武漢華威科智能技術(shù)有限公司將參加此次國際盛會?，F(xiàn)已確定了展位號為A7-1（深圳會展中心2號展館）。
    09/10