華盛頓州立大學(xué)的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種獨(dú)特的，多功能的智能材料，可以在熱或光的刺激下改變形狀，從而自行組裝和拆卸。他們已對這項(xiàng)工作申請了一項(xiàng)臨時(shí)專利。

人們用傳統(tǒng)方式制造電路板已經(jīng)持續(xù)了半個(gè)世紀(jì)，不過就目前看來，這一產(chǎn)業(yè)貌似已經(jīng)走到技術(shù)的結(jié)尾，想要再創(chuàng)造摩爾定律的輝煌怕是很難。而且傳統(tǒng)電路板對于環(huán)境的污染也在無時(shí)無刻不侵蝕著我們，每年產(chǎn)生的電子廢料，一直是一個(gè)不容忽視的環(huán)境問題。然而現(xiàn)在，一種新興的技術(shù)似乎能夠完美解決以上所有的問題——印刷電子技術(shù)，正從昔日的“賦能技術(shù)”轉(zhuǎn)變?yōu)榻袢赵S多終端市場正在應(yīng)用的技術(shù)。

近來，北京化工大學(xué)孫曉明教授、萬鵬博副教授與新加坡南洋理工大學(xué)陳曉東教授、深圳大學(xué)張晗教授等合作，在所構(gòu)筑的柔性、透明、自修復(fù)薄膜傳感器等系列工作的基礎(chǔ)上，全面系統(tǒng)地回顧了近年來基于半導(dǎo)體納米材料、碳材料、導(dǎo)體聚合物等材料構(gòu)建的柔性、透明氣體傳感器。