近期，寰星電子在杭成功舉辦Wi-Fi SoC AS1000芯片發(fā)布會。會議以“芯起點·芯方向·芯未來”為主題，與會專家同模塊方案商及智能硬件廠商代表們，圍繞IC設計業(yè)政策、市場、技術、產(chǎn)業(yè)鏈等各個層面出發(fā)做深度解讀分享，共同探索無線連接技術的發(fā)展、應用及創(chuàng)新方向，推動無線連接技術產(chǎn)業(yè)健康、快速發(fā)展。

2016年10月14日，專注于智能互聯(lián)設備的中國自主知識產(chǎn)權CPU IP授權許可廠商中天微系統(tǒng)公司與國內(nèi)IC設計業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)中興微電子，以及阿里巴巴集團旗下智能操作系統(tǒng)YunOS宣布共同合作，在基于CK-802 MCU處理器基礎上，研發(fā)并推廣基于YunOS系統(tǒng)的NB-IoT終端芯片方案，并進行YunOS的生態(tài)合作推廣。

近兩年來中國IC產(chǎn)業(yè)勢力和相關資本的幾個大手筆收購事件以及IC Insight 最新榜單中兩家中國大陸IC設計公司闖入全球10強，讓今年的ICCAD(中國集成電路設計業(yè)2015年會暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇)顯得格外熱鬧和引人注目。會上，中國IC設計分會理事長魏少軍公布，2015年中國IC設計產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴大，銷售額將達到人民幣1234.16億元，將成長25.62%，占全球IC設計產(chǎn)業(yè)32.39%。據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，中國IC設計公司目前統(tǒng)計有736家，較去年的681家擴大了55家。

集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐?；诖耍覈粩嗉哟罅Χ韧苿蛹呻娐樊a(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在即將收官的“十二五”期間，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了舉世矚目的成就。其中，集成電路設計業(yè)作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中表現(xiàn)最為活躍、增長最快的行業(yè)，取得了哪些傲人的成績?

力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠，于日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新臺幣690億)，初期會以0.15um切入，代工生產(chǎn)大尺寸LCD驅(qū)動IC為主，月產(chǎn)能4萬片，預計2017年進入量產(chǎn)。

2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整步伐加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。展望2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增大，產(chǎn)業(yè)結構日趨合理;技術水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小;國內(nèi)企業(yè)實力倍增，有望洗牌全球格局;政策環(huán)境日趨向好，基金引領投資熱潮。

包括IC設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)在內(nèi)，臺灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已突破新臺幣2兆元，2014年成長率達16.7％。尤其2011年以來，臺灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值成長41％，IC設計業(yè)與IC制造業(yè)雙雙以49％的高成長率，帶動總產(chǎn)值持續(xù)攀高。

2014年大陸政府宣布將砸下1200億人民幣扶植本土半導體供應鏈，為兩岸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展投下震撼彈，2015年該話題不但將持續(xù)延燒，其影響性也恐將開始發(fā)酵，工研院IEK即表示，大陸IC設計業(yè)追趕快速，2016年恐將超越臺灣規(guī)模。

IC設計業(yè)整并潮方興未艾，彭博社報導，奧地利微電子(AMS)公司正與戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)公司協(xié)商，準備收購這家市值達約50億美元的歐洲芯片商。收購案似乎是在為布局物聯(lián)網(wǎng)作準備，估計合并后公司市值達42億瑞士法郎。

IC設計業(yè)整并潮方興未艾，據(jù)傳，奧地利微電子(AMS)與德國類比IC廠Dialog正在談判合并，似乎在為布局物聯(lián)網(wǎng)作準備，估計合并后公司市值達42億瑞士法郎。

上海華虹集成電路有限責任公司(華虹設計)是本次論壇的金牌贊助企業(yè)。大會現(xiàn)場公布華虹設計入選 “2010年度上海市集成電路設計業(yè)銷售前十名”(第三名)，公司副總經(jīng)理謝文錄榮獲“2001-2010上海集成電路行業(yè)科技創(chuàng)新獎”。

中國集成電路設計業(yè)正在快速成長，2001年到2009年，中國IC設計業(yè)的年復合增長率為38%。2009年，中國IC設計公司的營收增長為15%，而全球IC產(chǎn)業(yè)營收同期則下降了11%。智能卡IC設計領域，本土芯片廠商的市場占有率在不斷提高，但是在高階智能卡和大容量芯片上依然依賴國外廠商。本土智能卡IC企業(yè)包括大唐微電子、同方微電子、上海復旦微電子、遠望谷等。

“IC設計業(yè)第一股”國民技術曾經(jīng)創(chuàng)造了創(chuàng)業(yè)板最高股價的神話，公司也因此引來市場的種種質(zhì)疑。但2010年半年報，國民技術以凈利潤同比增長兩倍的數(shù)據(jù)證明了自己的實力，有力地回應了市場質(zhì)疑。這家在創(chuàng)業(yè)板上市僅僅4個多月的公司為什么會引來市場如此多的關注？證券時報記者在國民技術半年報公布后的第一時間采訪了公司總經(jīng)理孫迎彤。

隨著低碳經(jīng)濟和物聯(lián)網(wǎng)在全球范圍內(nèi)興起，世界經(jīng)濟顯現(xiàn)出綠色化、無線網(wǎng)絡化和健康安全化三大發(fā)展趨勢。

去年下半年開始席卷全球的金融危機給半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大沖擊，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測，2009年全球半導體銷售額將比去年下降21.3%，到2010年才會實現(xiàn)約6.5%的小幅增長。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在這次寒流中也未能獨善其身，2008年出現(xiàn)了10年來首次負增長，與此同時，IC設計業(yè)增幅也大幅下滑，從2007年的21.2%降為只有4.2%。在當前經(jīng)濟環(huán)境下，中國集成電路設計業(yè)應該如何突破產(chǎn)業(yè)困局成為業(yè)界關注的話題。