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MLP-8封裝
  • 意法半導(dǎo)體（ST）推出最完整的EEPROM產(chǎn)品系列。存儲(chǔ)密度從2Kbit一直到128Kbit，總線類型分為I2C和SPI兩種，全系列產(chǎn)品采用節(jié)約空間的MLP（微型引線框架）封裝技術(shù)。三款新產(chǎn)品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封裝，因此，設(shè)計(jì)人員可以從中任選所需密度的產(chǎn)品，無需再考慮占位尺寸兼容問題，從而節(jié)省空間、成本和開發(fā)時(shí)間。
    04/18