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MLP-8封裝
  • 意法半導(dǎo)體(ST)推出最完整的EEPROM產(chǎn)品系列。存儲(chǔ)密度從2Kbit一直到128Kbit,總線類型分為I2C和SPI兩種,全系列產(chǎn)品采用節(jié)約空間的MLP(微型引線框架)封裝技術(shù)。三款新產(chǎn)品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封裝,因此,設(shè)計(jì)人員可以從中任選所需密度的產(chǎn)品,無需再考慮占位尺寸兼容問題,從而節(jié)省空間、成本和開發(fā)時(shí)間。
    04/18