臺聯(lián)電新推0.25um嵌入式EEPROM，瞄準智能卡應用

　　臺灣聯(lián)華電子(UMC)日前宣布采用0.25微米邏輯與混合信號平臺，研發(fā)出業(yè)界第一個真正的嵌入式EEPROM。此嵌入式EEPROM主要針對迅速興起的IC智能卡市場，亦即包含有手機SIM卡、儲值卡、信用卡、身份證、USBID鎖等，以及其它任何一種需要安全識別，并且時常更新與編輯信息的應用產(chǎn)品。
　　聯(lián)華電子的EEPROM技術采用傳統(tǒng)的雙晶體管EEPROM單元結構，經(jīng)證實是業(yè)界最可靠的結構之一，保證可有超過500K的寫入/清除次數(shù)，并且同時擁有重寫頁面與位的能力。這些EEPROMIP具備了低操作電壓特性(低于2V操作時電池消耗為1mA)，因此同時適用于接觸式，以及只需靠近卡片閱讀機即可紀錄交易的非接觸式智能卡。
　　聯(lián)華電子中央研究發(fā)展部嵌入式內(nèi)存部部長表示：“聯(lián)華電子一直十分積極地在我們的邏輯與混合信號平臺上開發(fā)嵌入式內(nèi)存解決方案，以確保客戶得以密切的將嵌入式內(nèi)存功能與其原有IP結合。而此EEPROM的優(yōu)異效能對于今日需要高可靠度與低操作電壓的智能卡IC設計公司來說是一個十分吸引人的解決方案?！?BR>　　聯(lián)華電子亦同步開發(fā)0.25微米嵌入式閃存IP，預期將于今年年底推出。而0.18與0.13微米工藝嵌入式閃存則預定于2005年推出。