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英飛凌最新芯片卡控制器瞄準(zhǔn)手機與智能卡應(yīng)用

作者: 電子工程專輯
日期:2007-03-04 11:41:34
摘要:英飛凌最新芯片卡控制器瞄準(zhǔn)手機與智能卡應(yīng)用
關(guān)鍵詞:智能卡

  11月9日,英飛凌科技(InfineonTechnologies)開發(fā)出一種基于面對面互連技術(shù)的芯片卡控制器,據(jù)該公司稱存儲密度比當(dāng)今的芯片卡高出100倍,但芯片面積只增加了一倍。
  英飛凌表示,該1MB的安全控制器首先瞄準(zhǔn)的應(yīng)用領(lǐng)域是最強烈要求更高存儲容量的SIM卡。采用面對面互連技術(shù)和現(xiàn)有的EEPROM或TWINFlash等技術(shù),英飛凌表示其能夠構(gòu)建出兼容ISO的芯片卡微控制器,提供高達20MB的存儲。預(yù)計2006年下半年可實現(xiàn)這一目標(biāo)。
  最先亮相的32位芯片卡控制器名為SLE88CFX1M00P,它融合了88家族的集成安全概念、功耗極低的集成智能功率限制系統(tǒng)及強大的外設(shè)?!坝w凌安全移動方案業(yè)務(wù)群安全部副總裁兼總經(jīng)理JuergenKuttruff表示,ISO規(guī)范現(xiàn)有的魯棒性約束限制了芯片卡IC的面積,最大只有25平方毫米,隨著昂貴工藝縮小技術(shù)的應(yīng)用,在功能擴展和價格競爭性方面就顯得捉襟見肘?!?BR>  為支持設(shè)計服務(wù),英飛凌發(fā)布了一套完整的開發(fā)工具,包括軟件開發(fā)包和一個仿真器。預(yù)計該芯片卡控制器的樣品將于明年春季上市,定于2005年下半年開始采用0.13微米CMOS工藝批量生產(chǎn)。