英飛凌掀起智能卡封裝革命

　全球芯片卡IC廠商英飛凌攜同全球第三大智能卡制造商德國捷德公司(G&D)，日前共同發(fā)布了一種基于倒裝芯片工藝的芯片卡技術(shù)——FCOS(Flip Chip on Substrate，板上倒裝芯片)，以滿足不斷創(chuàng)新的智能卡應(yīng)用需求。
　　在雙方的合作中，英飛凌提供基于FCOS芯片模塊，而G&D公司生產(chǎn)基于該模塊的芯片卡。目前，英飛凌公司僅將該技術(shù)授權(quán)給G&D公司，以后會將該技術(shù)授權(quán)給更多的卡制造商?！安捎肍COS技術(shù)將使我們生產(chǎn)的芯片卡與競爭對手比更具優(yōu)勢，從而能在競爭激烈的智能卡市場繼續(xù)保持領(lǐng)先?！盙&D公司智能卡部市場策略高級付總裁Christian Juttner說道。但是，采用FCOS技術(shù)的芯片卡需要用全新的設(shè)備，這對卡商來說需要新的投資并具有一定的風(fēng)險性。
　　在兩家公司宣布合作的新聞發(fā)布會上，G&D公司表示，該公司已在黑西哥發(fā)行了超過8000萬張基于FCOS技術(shù)存儲芯片卡，包括移動電話預(yù)付費卡和銀行卡，并經(jīng)過了嚴(yán)格的電氣和機(jī)械測試。在此成功經(jīng)驗之上，他們現(xiàn)在已開始發(fā)行集成存儲器和微控制器的SIM卡，由于采用了FCOS技術(shù)，可以在6個觸點的模塊上封裝微控制器和存儲器，而不必采用8個接觸腳的金線模塊，因此，它特別適合于對尺寸要示嚴(yán)格的芯片卡。