TDK推出低成本智能卡接口IC

　　4月22日，TDK Semiconductor公司日前推出一款低成本智能卡接口IC——73S8009R。該器件采用與TDK的73S80xxR系列相同的LDO電壓穩(wěn)壓器架構(gòu)，將支持所有智能卡電壓，包括從傳統(tǒng)的3V和5V卡直到面向低功耗應用的最新1.8V卡。該芯片還采用斷電模式，在該模式下電源供電僅為幾微安電流。這些特性使73S8009R非常適用于SIM卡讀取器和電池供電設(shè)備，例如手機、PDA，以及需要SIM卡讀取器來進行身份驗證的其它通信設(shè)備，例如WIFI、GPRS及VoIP模塊。
　　73S8009R與智能卡相關(guān)的特性包括，較高的卡時鐘頻率(符合ISO7816標準的20MHz)，以及較高的卡電流(高達90mA)。芯片上選擇輸入引腳可使多個73S8009R同時并行用于支付終端中的多個SAM方案實施。
　　 73S8009R可采用超小型QFN20封裝(4×4mm)。該器件符合大多數(shù)適用標準(ISO7816、EMV、GSM11-11等)，且可應用于生產(chǎn)成本始終為敏感問題的機頂盒與銷售點終端設(shè)備中，替代各自原有方案。