三星發(fā)布全球最大容量?jī)?nèi)置智能卡集成電路

　　日前，三星電子宣布開(kāi)發(fā)出了雙接口智能卡集成電路——產(chǎn)品名稱(chēng)為S3CC9GC和S3CC9GW，兩者分別擁有72kB和144kB的內(nèi)置式電可擦除只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)。
　　三星的這款智能卡集成電路符合國(guó)際的財(cái)務(wù)交易智能卡集成電路規(guī)格，其不但能夠存儲(chǔ)電子護(hù)照所需要的所有類(lèi)型的個(gè)人和生物數(shù)據(jù)，并且新型雙接口集成電路可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)接觸式和非接觸式操作。這兩款新型集成電路采用了三星獨(dú)有的16bit CalmRISC™高性能處理器和RSA協(xié)處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)PKI類(lèi)型的財(cái)務(wù)交易，并同時(shí)支持各種各樣的數(shù)據(jù)加密引擎應(yīng)用。這些引擎擁有各種不同的對(duì)稱(chēng)加密算法，譬如：3-DES/AES等。
　　不僅如此，此次推出的新型集成電路同時(shí)支持A型和B型接觸式ISO14443接口，能夠?qū)崿F(xiàn)與現(xiàn)有的雙接口卡完全兼容。而且，這款集成電路還針對(duì)于網(wǎng)絡(luò)攻擊還設(shè)置了防泄漏技術(shù)。
　　據(jù)悉，三星電子計(jì)劃在今年的第2季度開(kāi)始72kB智能卡集成電路的規(guī)模化生產(chǎn)，并且將在第3季度開(kāi)始144kB智能卡集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)。屆時(shí)，全球的智能卡公司都可以批量采購(gòu)到這兩種新型的智能卡集成電路。