德州儀器晶圓制造中使用RFID技術(shù)

　　日前記者獲悉，德州儀器（TI）公司在DMOS-6晶圓廠中使用RFID管理90納米工藝在300毫米晶圓上蝕刻電路系統(tǒng)。
　　DMOS-6工廠自動(dòng)化主管Roy Hunter表示，RFID標(biāo)簽告訴半導(dǎo)體加工設(shè)備需要對(duì)晶圓片進(jìn)行哪道工藝處理，具體工藝信息存儲(chǔ)在一臺(tái)中心的計(jì)算機(jī)中。
　　在原先的300毫米晶圓制造中，工作人員需要在不同業(yè)務(wù)處理過(guò)程中搬運(yùn)晶圓，并使用條形碼技術(shù)手工掃描晶圓。自從使用RFID以來(lái)，TI公司表示，不僅大幅度削減晶圓廠工作人員勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)也減少了操作過(guò)程中晶圓破碎的數(shù)量。然而，該公司拒絕透露具體的改變比例。
　　RFID在晶圓加工過(guò)程中得到廣泛應(yīng)用，據(jù)悉已經(jīng)成為該領(lǐng)域事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)。