Avery將RFID標(biāo)簽制造速度提升了10倍

摘要：AVERY，RFID 標(biāo)簽的生產(chǎn)制造商聲稱他們新的生產(chǎn)系統(tǒng)能將RFID標(biāo)簽生產(chǎn)速度提高最少10倍

    【RFID世界網(wǎng)訊】RFID標(biāo)簽制造商Avery Dennison開始采用了新的標(biāo)簽制造系統(tǒng)；并聲稱宣稱，相對(duì)于傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，新系統(tǒng)至少使生產(chǎn)速度提高了10倍。
Stan Drobac, 負(fù)責(zé)該公司在Clinton,S.C 地區(qū)的RFID戰(zhàn)略與計(jì)劃的副總裁；據(jù)他介紹，這種新技術(shù)擺脫了原先在微芯片及天線制造過程中所必需高精度機(jī)器人的參與，從而簡(jiǎn)化了整個(gè)RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)過程。

 “我們相信這是一個(gè)很大的突破，”Drobac說，“當(dāng)你看RFID時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多瓶頸，從系統(tǒng)集成到軟件再到把標(biāo)簽粘帖到各種物品上，但是我們認(rèn)為，最大和最困難的瓶頸就是inlay的實(shí)際產(chǎn)量”

Dobac說，直到現(xiàn)在，標(biāo)簽行業(yè)是以一個(gè)稱為“flip-chip”的系統(tǒng)為標(biāo)準(zhǔn)的。一個(gè)帶噴嘴的機(jī)器人將一片從6到8英寸的晶圓上切割下來的獨(dú)立硅芯片拾起，然后將它放到傳輸臺(tái)上，在這個(gè)臺(tái)上，芯片會(huì)被輕輕翻動(dòng)以使它的兩個(gè)觸點(diǎn)面向下面。另一個(gè)機(jī)器會(huì)將該芯片的幾微米的觸點(diǎn)與天線的微小綁定點(diǎn)剛好粘合，再經(jīng)過加熱與加壓以保證兩者之間的觸點(diǎn)的導(dǎo)電性能。

“雖然“flip-chips”可以制造10000張Inlay每小時(shí)，但是還是未能滿足現(xiàn)實(shí)的需求?！盌robac稱，“新系統(tǒng)可以比傳統(tǒng)的方式快10倍，不過因?yàn)楹芏嗖欢ǖ囊蛩兀^難量化所產(chǎn)生的影響?！?BR> 
在Avery新生產(chǎn)過程中，1毫米平方大小的芯片首先被放置在一條長(zhǎng)4mm寬8mm的帶子上，這條帶子主要是為了更便于操作；在帶子的塑料表面上蝕刻一個(gè)金屬模板以創(chuàng)造一個(gè)更大的接觸表面。然后將它與一個(gè)Avery已經(jīng)打印好的同樣具有更大的接觸平面的天線配套。這樣Avery能夠無需達(dá)到“flip-chip”方法所需的精確度就可以制造出完整的標(biāo)簽。

但是電子標(biāo)簽的潛在客戶還不應(yīng)該對(duì)因此可以引發(fā)價(jià)格迅速抱有太大的希望。Drobac說雖然新的工藝處理可以使他們制造出更大的產(chǎn)量，但是他不希望Avery公司的標(biāo)簽價(jià)格會(huì)下降。他們當(dāng)前的價(jià)格還沒有精確反映出他們制造的完全費(fèi)用。他說：“現(xiàn)在他們僅僅是不會(huì)損失那么多”