德國英飛凌公司攜手捷德智勝智能卡市場

【導(dǎo)讀】全球最大的模塊封裝供應(yīng)商英飛凌科技有限公司與捷德公司經(jīng)過多年合作開發(fā)，共同推出了改變傳統(tǒng)的FCOS(板上倒裝芯片)封裝工藝。

　隨著人類生活、工作智能化程度的不斷提高，銀行、政府及公共事業(yè)、郵政等領(lǐng)域?qū)χ悄芸ǖ男枨笕找嬖黾?，為智能卡市場的飛速發(fā)展增添了強(qiáng)大的動力。據(jù)有關(guān)專門研究機(jī)構(gòu)的研究數(shù)據(jù)顯示，2003年至2007年，全球智能卡的年增長率為14%。專家預(yù)測2005年全球智能卡的市場總值將達(dá)20億美元。在市場快速增長的同時，對智能卡的性能、成本、尺寸等方面的要求都將日益嚴(yán)格，傳統(tǒng)的金線鍵合工藝已無法滿足市場需求，因而成為制約智能卡發(fā)展的瓶頸。

　　為了適應(yīng)日新月異的市場變革，抓住這一新的市場需求，全球最大的模塊封裝供應(yīng)商英飛凌科技有限公司與捷德公司經(jīng)過多年合作開發(fā)，共同推出了改變傳統(tǒng)的FCOS(板上倒裝芯片)封裝工藝。據(jù)英飛凌介紹，這項工藝是一種適用于內(nèi)存卡和微處理器卡(6觸點和8觸點模塊)的尖端智能卡技術(shù)，生產(chǎn)出的FCOS模塊厚度不足500微米，僅為人類頭發(fā)絲的6倍，具備更高的機(jī)械穩(wěn)定性和更出色的光學(xué)品質(zhì)，代表著智能卡技術(shù)發(fā)展的最新成果。在雙方的合作中，英飛凌提供基于FCOS技術(shù)的芯片模塊，而捷德公司則生產(chǎn)基于該模塊的智能卡。

　　FCOS的推出，使英飛凌在業(yè)內(nèi)獲得了取得技術(shù)領(lǐng)先性、在激烈的市場競爭中奪得市場領(lǐng)導(dǎo)地位的機(jī)遇。憑借FCOS技術(shù)，英飛凌有望使其產(chǎn)品成為芯片封裝領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，公司執(zhí)行董事林坤德表示，英飛凌將會逐步開放該技術(shù)，從而使越來越多的智能卡制造商獲得快速發(fā)展的機(jī)會。

　　FCOS倒裝芯片生產(chǎn)工藝使芯片功能面直接通過導(dǎo)電觸點與模塊連接，不再需要傳統(tǒng)的金絲和合成樹脂封裝，是一種更加直接、穩(wěn)定的電連接方式。與當(dāng)今智能卡模塊普遍采用的焊線工藝相比，這一新的連接技術(shù)因節(jié)省了傳統(tǒng)方法所需要的金屬線，顯著增加了模塊空間，從而能夠容納更大尺寸的芯片。采用FCOS工藝生產(chǎn)的芯片最大標(biāo)準(zhǔn)尺寸將可達(dá)到5.0ⅹ6.0mm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)金線鍵合技術(shù)所能提供的1.9ⅹ1.9mm。另一方面，采用FCOS技術(shù)生產(chǎn)的智能卡具有更強(qiáng)的機(jī)械穩(wěn)定性、更小和更薄的模塊尺寸、更強(qiáng)的防腐性和韌性，并且由于全部采用非鹵素材料，從而更加附合綠色環(huán)保要求。據(jù)悉，F(xiàn)COS技術(shù)是目前唯一適用于第三代SIM卡標(biāo)準(zhǔn)(迷你UICC，體積僅為目前通用SIM卡的一半)的生產(chǎn)工藝?；谝陨蟽?yōu)勢，F(xiàn)COS技術(shù)具有非常好的市場發(fā)展前景。根據(jù)英飛凌的計劃，2005年采用FCOS技術(shù)的智能卡模塊將會占到公司總產(chǎn)量的30%，2007年將會超過60%，到2008年將基本實現(xiàn)芯片封裝FCOS化。

　　在FCOS研發(fā)初始階段，英飛凌就非常清醒地認(rèn)識到降低成本對新技術(shù)推廣的重要意義。經(jīng)過詳盡的市場調(diào)研，英飛凌發(fā)現(xiàn)在智能卡模塊生產(chǎn)流程中，載帶成本超過封裝成本的50%以上。由于目前傳統(tǒng)智能卡模塊封裝使用載帶的供應(yīng)商全球僅有兩家(一家是法國的FCI，另一家是日本的IBIDEN)，這兩家公司壟斷著全球載帶市場，他們的產(chǎn)量已很難滿足智能卡市場迅速增長的需求，特別是無法滿足模塊生產(chǎn)商因過剩產(chǎn)能導(dǎo)致的成本壓力而提出降低載帶成本的迫切要求。為此，英飛凌專門與業(yè)內(nèi)一家新興的載帶供應(yīng)商花費(fèi)了3年時間另辟新徑開發(fā)出了一種基于廉價塑料基片的全新規(guī)格載帶，以應(yīng)用于FCOS生產(chǎn)線，從而徹底打破了舊有的行業(yè)壟斷格局，實現(xiàn)了價格成本的歷史性突破。另一方面，英飛凌在研發(fā)該技術(shù)時也充分考慮到了智能卡生產(chǎn)商現(xiàn)有的設(shè)備保障能力，投產(chǎn)FCOS生產(chǎn)線只需調(diào)整已有設(shè)備而無需另外新添投資，從而有效降低了FCOS技術(shù)投入實際應(yīng)用的門檻，使FCOS技術(shù)在業(yè)內(nèi)的真正實用推廣成為可能。

　　英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一，在全球共擁有41000項專利，2004財年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元，其在華銷售額增幅高達(dá)30%。鑒于中國內(nèi)地市場正面臨銀行卡、預(yù)付費(fèi)電話卡和其他身份認(rèn)證卡更新?lián)Q代的巨大商機(jī)，英飛凌非?？春弥袊悄芸ㄊ袌龅陌l(fā)展?jié)摿?，公司高層希望?—2年內(nèi)占據(jù)在華30%以上的市場份額。目前，英飛凌在中國已建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售市場、技術(shù)支持等環(huán)節(jié)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈————在上海、西安建立研發(fā)中心，利用國內(nèi)的人才資源，參與全球的重點項目研究;在無錫、蘇州建立生產(chǎn)工廠，為中國及全球其他市場提供先進(jìn)的芯片產(chǎn)品;以北京、上海、深圳和香港特區(qū)為中心在國內(nèi)建立了全面的銷售網(wǎng)絡(luò)。日前，該公司宣布其無錫FCOS生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn)。據(jù)悉，該生產(chǎn)線將是繼德國雷根斯堡總部之外英飛凌在全球第二條投入運(yùn)營的FCOS生產(chǎn)線。預(yù)計在今年年底產(chǎn)能即可達(dá)到600萬/月，其產(chǎn)品將供應(yīng)全球智能卡生產(chǎn)商。屆時，無錫將成為英飛凌全球產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。到2007年，英飛凌預(yù)計在華累計投資將超過12億美元。