日本電子產(chǎn)品制造業(yè)強在哪里

    近年來，我國在世界制造業(yè)的所占比重越來越大，由于外國及我國臺灣企業(yè)紛紛在我國沿海地區(qū)設立電子組裝工廠，從我國出口的電子產(chǎn)品占我國貿(mào)易出口的很大份額。但是，如果仔細分析我國的電子產(chǎn)品，我們發(fā)現(xiàn)在電子產(chǎn)品的進出口過程中，雖然產(chǎn)生了巨大的進出口貿(mào)易額，但在我國境內(nèi)產(chǎn)生的附加價值很小，對我國經(jīng)濟發(fā)展的推動和貿(mào)易額不成正比。反觀日本，近年來隨著數(shù)碼產(chǎn)品的普及，給日本經(jīng)濟帶來了新的增長點，這一現(xiàn)象在日本甚至被稱為是“數(shù)字景氣”。

    日本電子產(chǎn)品制造業(yè)之所以能夠長期保持世界領先水平并與追趕者始終保持一定產(chǎn)品層次上的差距，最根本原因在于其具有雄厚的制造業(yè)基礎，同時也是和企業(yè)自身的努力、長期技術積累和政府的大力支持分不開。

    1. 長年技術積累建立的技術基礎和產(chǎn)品化能力

    日本企業(yè)非常重視技術的長期積累，對很多傳統(tǒng)的日本企業(yè)來說，他們認為技術積累是比人才更重要的技術創(chuàng)新因素。

    當前電子制造技術的基礎是半導體技術，而日本一直將半導體產(chǎn)業(yè)定位于國家的支柱產(chǎn)業(yè)。無論是政府還是企業(yè)，一刻也沒有停止過半導體技術相關研究開發(fā)的投入，因此，日本企業(yè)在這一領域擁有世界領先水平的研發(fā)能力、產(chǎn)品化能力和足夠的技術積累。在世界半導體市場上，日本企業(yè)的占有率曾達到52%，引發(fā)了當年的日美半導體磨擦。進入90年代，個人電腦、移動通訊開始普及以后，美國半導體企業(yè)的卷土重來以及加上臺灣、韓國等新興力量的崛起，使得日本在一些半導體領域同時失去了技術優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。其2000年的半導體市場份額減少到28.5%，雖然這個數(shù)字依然龐大，但和當年52%的份額相比縮水很大，引起了日本各界的恐慌。2001年，日本各大綜合電器企業(yè)進行了大規(guī)模的改革，包括大規(guī)模裁員和將半導體業(yè)務剝離重組，將半導體的研發(fā)和生產(chǎn)重點放到了用于信息家電等附加價值更高的系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路）的研究和開發(fā)上，同時也將目光瞄準了下一代的半導體制造技術。

    2. 在日本形成了世界最高水平的材料及零部件集群

    日本是世界上最高水平的電子制造業(yè)“高水平材料、零部件產(chǎn)業(yè)集群”。無論是產(chǎn)業(yè)上游的材料技術、原材料加工水平，中游的精密加工技術、材料、零部件、制造設備，還是下游的最終產(chǎn)品制造技術，日本企業(yè)都是世界電子制造業(yè)的最高水平。支撐大企業(yè)的無數(shù)中小企業(yè)經(jīng)過幾十年的生存競爭和對技術的不懈追求，形成了很多ONLY ONE產(chǎn)品。這種電子產(chǎn)品的制造環(huán)境在世界上是絕無僅有的。電子產(chǎn)品領域，其制造設備、材料及零部件等保持了很高份額，如：光刻機的份額達到70%、液晶產(chǎn)品相關制造設備的份額甚至達到96%；硅晶圓的產(chǎn)量占世界份額70%、等離子顯示面板零部件為100%、數(shù)碼影像產(chǎn)品的關鍵部件CCD為100%等。

    在電子產(chǎn)品領域，亞洲地區(qū)特別是東南亞地區(qū)和我國之所以成為世界范圍的信息電子產(chǎn)品的制造基地與日本的這一“高水平材料、零部件產(chǎn)業(yè)集群”地理上相近被認為是重要原因之一。

    3. 跟蹤世界發(fā)展趨勢，把握時代發(fā)展帶來的機遇

    在PC（個人電腦）時代，日本企業(yè)雖然和美國企業(yè)相比是失敗者，但其在打印機、顯示器、硬盤、筆記本電腦等領域及部件供應上仍占據(jù)著很大的份額。而近年來，隨著數(shù)字技術的不斷發(fā)展和與圖像處理技術的不斷融合，數(shù)碼產(chǎn)品紛紛上市，數(shù)碼相機、超薄電視、DVD錄像機等以大大高于PC的增長速度增長并將持續(xù)較長時間，在這些附加價值依然很高的數(shù)碼產(chǎn)品中日本都占有相當份額。在音像處理技術領域，日本企業(yè)早就確立了其世界霸主地位，而正是由于日本企業(yè)長年的技術積累，為把握新的機遇做好了充分的技術準備。

    信息技術的下一步發(fā)展目前被認為是“無所不在的網(wǎng)絡”領域，在這一領域的要素技術中，日本企業(yè)也有很強的技術實力，比如IPV6、RFID（射頻識別）技術、以IC標簽為代表的微型芯片等。日本官、產(chǎn)、學各界很早就瞄準了這一領域，目前一些技術已經(jīng)投入到產(chǎn)品中，同時積極參與國際標準的制定。更不可忽視的是，以納米技術為代表的超精細加工本來就是日本人的優(yōu)勢，日本企業(yè)多年的技術積累也許會在這個領域再次發(fā)揮優(yōu)勢。

    4. 軟件不軟

    嵌入式軟件可以被稱作電子產(chǎn)品的靈魂。日本的嵌入式軟件的附加價值一直是通過硬件來實現(xiàn)的，無論是普通家電、辦公機器、數(shù)碼相機還是某些汽車發(fā)動機的控制部分、超薄電視的圖像處理芯片，嵌入式軟件都發(fā)揮著靈魂的作用。尤其是在信息通信產(chǎn)業(yè)領域，隨著小型化、多功能化的發(fā)展，嵌入式軟件也發(fā)揮著越來越大的作用。而在這一領域，日本一直走在前列，其基礎操作系統(tǒng)TRON被廣泛應用于電子產(chǎn)品中。

    日本電子產(chǎn)品制造業(yè)能持續(xù)保持強大的創(chuàng)新能力，和企業(yè)自身努力及政府大力推動密切相關。

    （1）在第二期日本科學技術計劃（2001—2005年）中，日本政府將信息技術作為四個重點發(fā)展領域之一，在科技預算上重點投入，其中2004年度的信息通信領域的預算額高達471.49億日元，啟動了著眼于未來發(fā)展的多個科研項目，力爭在下一代信息技術爭奪戰(zhàn)中占據(jù)有利地位。在半導體領域，由官產(chǎn)學聯(lián)合進行的“半導體MIRAI（未來）項目”于2001年啟動，該項目主要進行下下一代半導體技術的開發(fā)（70～20nm水平的超精細加工技術），項目執(zhí)行期為7年。此外，民間主導的以半導體先進實用技術研發(fā)為主的共同開發(fā)項目“ASUKA”也于2001年4月開始執(zhí)行，該項目將持續(xù)5年。日本2002年度開始執(zhí)行的“經(jīng)濟活性化項目”中，也有很多是信息通訊領域的項目。

    （2）日本2001年成立以總理大臣為首的“IT戰(zhàn)略本部”，推出E－JAPAN戰(zhàn)略，提出要在2005年將日本打造成世界最先進的IT國家，隨著政府的不斷推動，目前日本無論在基礎設施方面還是應用方面都達到了政府預期的目標。寬帶通訊速度、寬帶用戶、手機上網(wǎng)率、電子政府的構建、網(wǎng)絡安全、消除數(shù)字鴻溝等指標都達到世界先進水平。

    （3）在政策上放寬限制，鼓勵競爭。在電信領域，由于日本電話電報公司事實上的長期壟斷使日本的通信成本居高不下，嚴重影響了網(wǎng)絡技術在日本普及和應用。經(jīng)過政府多次修訂電信政策，放寬民間企業(yè)進入通信、網(wǎng)絡領域的限制，使得網(wǎng)絡接入成本不斷下降，寬帶網(wǎng)接入費用平均每100bps的費用達到了世界主要國家最低水平，引起了寬帶用戶爆炸式增長。特別是在3G（第三代移動通訊）牌照發(fā)放問題上，日本也沒有采用當時歐美較流行的招標方式，而是對運營商開展3G業(yè)務進行比較審查方式，未對運營商額外收取開展3G業(yè)務的任何費用（無線頻段使用費除外）。2001年10月，NTTdocomo公司正式推出第三代移動通信服務“FOMA”，使日本成為世界上最早正式開展第三代移動通信業(yè)務的國家，為3G業(yè)務的運營、服務模式、3G產(chǎn)品的研發(fā)和制造爭取到了市場制高點。