圖文：德州儀器中國區(qū)無線產品銷售及市場張磊

德州儀器中國區(qū)無線產品銷售及市場經理張磊

　　張磊 : 各位下午好，很高興有機會來跟大家一起來分享我們德州儀器的設計的經驗。今天我們主要和大家分享的是移動終端方面的想法。

　　首先我們看一下GSM世界，從2.5G到3G的發(fā)展過程當中，在全球有幾個是在不同的平滑過渡，包括GSM、WCDMA的制式，還有中國的TV的制式，從這四圖上對不同的制式的發(fā)展狀況來看GSM還是一個主流。

　　德州儀器對中國市場提供創(chuàng)新的技術可以從幾個方面來闡述。首先是對新興的市場，主要對低端的手機市場來看，我們有一些單芯片來允許這個市場不斷的擴大，另外從高端的市場我們有成熟的應用處理器，包括OMAP及OMAP—VOX的過渡。同時對于德州儀器還有外圍的接入的一些方案，另外對現(xiàn)代的手機終端來說，DTV也是一個很大的動力源。

　　回顧以下我剛才所說的德州一起的一些無線產品，我們可以覆蓋所有的制式，和手機終端應用的所有的廠商。從復雜的應用平臺到軟件的支持，從GSM和GPRS的支持，到現(xiàn)在2.5G到現(xiàn)在UMTS的方案，包括將來的RFID，和UWB，實際上我們是唯一可以實現(xiàn)這么多制式接入的半導體公司。

　　這里說的新興市場，我們從GSM的協(xié)會定義來說，手機的成本是重大的障礙，大概全世界有50億的人是給蜂窩技術覆蓋范圍，有四分之一的人使用無線手機的服務。對手機來說，有很多的發(fā)展中國家，手機的硬件成本和使用成本還是有一個比較大阻力來阻礙這個發(fā)展。對23%的業(yè)務來說，包括印度、南美東歐還有欠發(fā)達地區(qū)，它的需求是遠遠大于整個市場的增長率?，F(xiàn)在被蜂窩技術覆蓋的國家和一些無線的終端客戶是對整個無線技術的發(fā)展，具有很大的意義。

　　對于TI來說，從市場來看，市場主要是低端的2G的產品，將來可能會覆蓋到3G的產品，所以從TI自身的技術發(fā)展來看，對比較傳統(tǒng)的手機技術做了實質性的技術創(chuàng)新，從原來手機的平臺上使用3個套片模擬和數(shù)字分開的技術，用不同的技術條件下實現(xiàn)利用我們TI特有的數(shù)字射頻技術，使將來的手機發(fā)展，可以用同一個半導體來實現(xiàn)。包括它的硅片的成本都會上升，而這個成本只有原來的二分之一，因為硅片的縮小，在手機上造成的功耗會越來越低，同時我們選擇65納米的技術，可以保證較長的通話時間，從手機的發(fā)展方向來看，越來越集成了處，從將來看，2G到3G，可能要實現(xiàn)很多的芯片來實現(xiàn)。造成傳統(tǒng)手機板極面積的縮小，可以在將來手機擴展上會有延續(xù)性。

　　我們談到TI單芯片的技術，我們的技術內部叫做DRP，以完全的CMOS的工藝來實現(xiàn)，在射頻上用模擬工藝來實現(xiàn)。這個技術我們已經從1997年開始這個技術的研究，這個技術第一個市場化的產品是2000年的6月份我們用這種技術就是BRF6100，2004年2月我們實現(xiàn)了第一次同化，05年3月實現(xiàn)了忌語全功能單芯片的第一次同化，05年8月，實現(xiàn)通過商用網絡印度到歐洲的第一次通話。從中國來說，致力于無線終端廠商的支持，有很多的廠商選擇了這個單芯片的開發(fā)方案。目前來說，全球很多的手機的廠商，包括NOKIA，MOTO都在使用這個平臺。

　　從這個趨勢來看，對手機終端的發(fā)展，是從低端到高端的商業(yè)機會研究和開發(fā)。這是3G市場的一個預測。我剛才提到了GSM還是會占主流德州還是微少這些制式展開。

　　對全球3G來說，有這么一個大環(huán)境允許這個手機往上發(fā)展，我們預測，05年到07年2.5G會有一個比較大的量，3G會有一個明顯的突破，所以我是摘出了外面的權威機構的一些數(shù)據(jù)。同時對TI來說，在OMAP的平臺上我們有一個OMAP—Vox的解決方案，這個是可輕松實現(xiàn)從2.5G升級到3G及以上的解決方案。我們用這個主要的原因是說，這是一種家面向多項標準及所有細分市場的平臺，這個軟件再利用節(jié)省了大量的設計工作月研發(fā)時間，我們允許在這個平臺上，可以平滑的運用，就是在2.5G開發(fā)的工作到3G手機上。另這個平臺比較注重于高端的手機平臺，我們是把無線調制解調器和應用處理器集成在同一個芯片里面，可以保證3G對高端應用的一些需求。同時半導體也是用90/65nm工藝與DRP的技術。

　　總而言之，對于TI的產品，我們在將來的手機終端平臺，都是圍繞OMAP這個平臺來展開，從比較低端的手機，包括中端的功能手機和一些高端手機是針對所有市場領域與空中接口的解決方案。這個事實上對手機的開發(fā)是一個比較平緩的過度。

　　我簡單談一下我們OMAPV2230這個技術，這個是我們集成高的解決方案，可以實現(xiàn)3G的運用功能，這個技術結合了TI的GSM技術和日本的DoCoMo的WCDMA的技術，基于OMAP2的3G移動娛樂，可以由500萬象素的攝象頭，速率客觀達到VGA30fps的視頻記錄/回放，還有3D的圖象加速器。對于這個平臺除了支持LINUX的操作系統(tǒng)以外，還包括SYMBIAN OS，還有WINDOWS操作系統(tǒng)。

　　從TI的創(chuàng)新技術來說，我們可以從三個方面來說，首先在OMAP方面，我們做了一個集成度很高的擠占和引擎包括了無線空中接口的持續(xù)性和連貫性。同時我們在OMAP上面，應用處理器包括3G的基礎上，可以把手機和個人的娛樂做在同一個平臺上。另外我們有一個強大的OMAP的產業(yè)環(huán)境，可以允許廠商在這個環(huán)境中非常靈活簡便的找到不同的制式來做高端的手機。我們在應用處理器方面，我們有一些IDC的數(shù)據(jù)，在應用處理器方面在3G中，我們的市場占有率，我們在日本和DoCoMo有100%的市場占有率。

　　我們簡單介紹一下OMAP2。實際上OMAP是針對3G的一體化的娛樂架構。是有里面的DST和ARM來構成的，在OMAP方面，我們是用CI的DSP和ARM11的內核，我們又固化了很多多需體處理得軟件在這個里面，對于OMAP 2的內核來說，包括音頻、食品、包括將來的數(shù)字電視都有非常強的功能?？梢钥吹皆谝曨l上，我們有VGA的視頻，可以達到DVD的品質。在游戲方面，我們在這個芯片里面加了很多2D和3D的加速器，每秒中可以處理200萬個多邊形等等

　　我們也在不斷的研究我們OMAP產品，我們現(xiàn)在開始了OMAP3的開發(fā)，他跟OMAP2的相比的話，它可以支持XGA，可以連接數(shù)字光源就是投影儀的支持，我們在里面加了很多游戲，同時你可以看到它的高性能可以保證多媒體的應用，可以支持1200萬象素圖象的捕捉，還有音樂MP3的音頻。

　　OMAP2和OMAP3的區(qū)別是什么樣的。這個是多內核的構架，在DSP的基礎上，我們會用在OMAP3里面，然后ARM是用Cortex—A8的性能，他的圖形性能可以提高4倍，相機的性能可以提高6倍。同時DSP的部分是用最新的IVA2的技術。

　　OMAP這個框架對于3G終端產品的創(chuàng)新意義是說無線的空中接口的方案，還有OMAP2，和OMAP3是3G的應用處理器，實際上這個創(chuàng)新怎么樣能夠保持這個產品對3G有一個影響力和可以實現(xiàn)的，實際上我們做了很多的工作，我們跟全球的廠商有聯(lián)盟，在OMAP的處理器上也BSP部分在出廠時業(yè)提供了，同時我們建立了全球支持的團隊，我們有第三方的合作伙伴，可以提供工程方面幫助，這個是遍布全球的，同時在應用商，我們有一些標準軟件的供應商，這個是比較好的產業(yè)環(huán)境。

　　我有幾點要總結的，第一對于一個新興市場，特別是第三世界發(fā)展的國家，TI的單芯片技術可以幫助一些運營商和手機的OEM廠商來拓展這方面的業(yè)務。

　　UMTS將來會成為中國領先的3G標準，我們有非常強的經驗和技術。

　　第三中國用戶需要從低端到高端各種檔次的手機與功能。我們利用我們的OMAP技術可以從GSM可以平滑的過渡到3G。可以實現(xiàn)最大化平臺的拓展，面對不同的細分市場，我們會有不同的框架下的芯片提供這樣一種支持。謝謝大家!