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瑞薩產(chǎn)μ芯片Inlet僅厚85μm 通信距離達60cm

作者：日經(jīng)BP社

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日期：2007-03-04 11:44:05

摘要：瑞薩科技日前開發(fā)并投產(chǎn)了厚度85μm以下的無線標(biāo)簽（RFID標(biāo)簽）用Inlet“RKT101xxxMU”?！捌駷橹?，是最薄的產(chǎn)品”（該公司）。用于日立制作所的無線標(biāo)簽“μ芯片”，與瑞薩科技原產(chǎn)品相比，厚度減至1/2以下。此外，還將Inlet的寬度從6mm減至4.5mm，通信距離從40cm增至60cm。樣品價格為每個100日元，將于2006年7月起以條形包裝開始供貨。

關(guān)鍵詞：μ芯片日立瑞薩

　　瑞薩科技日前開發(fā)并投產(chǎn)了厚度85μm以下的無線標(biāo)簽（RFID標(biāo)簽）用Inlet“RKT101xxxMU”。“迄今為止，是最薄的產(chǎn)品”（該公司）。用于日立制作所的無線標(biāo)簽“μ芯片”，與瑞薩科技原產(chǎn)品相比，厚度減至1/2以下。此外，還將Inlet的寬度從6mm減至4.5mm，通信距離從40cm增至60cm。樣品價格為每個100日元，將于2006年7月起以條形包裝開始供貨。

瑞薩科技的μ芯片用薄型Inlet產(chǎn)品“RKT101xxxMU”

　　Inlet指的是除IC之外還包括外置天線在內(nèi)的無線標(biāo)簽的封裝。以前產(chǎn)品“厚度為180～250μm，封裝到塑料卡片以及紙制卡片等內(nèi)部時，封裝處有可能產(chǎn)生膨脹”。

　　此次的產(chǎn)品將無線標(biāo)簽用IC的厚度減至45μm，而且將外置天線的厚度控制在15μm，從而實現(xiàn)了薄型化。IC與天線之間，采用使IC電路形成面的電極直接與天線相連的倒裝法進行連接。并且，在IC以外的地方用與IC相同厚度的應(yīng)力分散板進行覆蓋，消除IC與周圍的落差，使Inlet成為平坦的整體。