美國航天局將在太空測試Intermec RFID標簽(圖）

喬治C.馬歇爾航天飛行中心與Intermec合作將RFID標簽送上太空。Intermec是一家自動識別技術(shù)提供商，其業(yè)務(wù)范圍包括條形碼設(shè)備、移動計算機和RFID系統(tǒng)。

NASA(美國航空航天局)和Intermec于上周三宣布了他們的合作關(guān)系，雙方將合作開發(fā)自動識別技術(shù)，包括RFID技術(shù)和二維條碼標識。今年下半年，在太空站開展的實驗中將會用到2-3種不同的RFID標簽。NASA稱這將是有史以來RFID標簽第一次在太空環(huán)境中露面。

實驗的目的是測試將RFID標簽和其他識別標識長期暴露在太空環(huán)境中，其工作性能如何。今年3月份和7月份將有兩艘航天飛機登陸太空站，NASA宇航員計劃乘坐其中一艘，屆時他們會將鋁質(zhì)、形狀如公文包的容器箱安裝在太空船的外部。被測試的材料插在集裝箱上硬幣大小的淺槽里，距離地面高度為350千米。幾個月后，材料送返地面，科學家對材料進行分析，估計原子氧、紫外線和微小隕石等外空環(huán)境對材料的影響。

根據(jù)兩方國際太空站材料實驗協(xié)議(MISSE) 3、4，Intermec負責評估長期暴露在太空環(huán)境中材料識別標識的可讀性，該協(xié)議定于去年8月份。測試材料目前還在太空站，計劃在接下來幾個月內(nèi)由宇航員送回。

Intermec將為7月份啟動MISSE 6實驗準備二維碼標識和軟性、硬性標簽。喬治.馬歇爾航天飛行中心國際研發(fā)項目主管Fred Schramm稱，Intermec將使用公司現(xiàn)成的產(chǎn)品。Intermec開發(fā)了很多種RFID標簽，包括兩種可經(jīng)受重工業(yè)環(huán)境的“硬性”標簽：EPC Global Gen 2和ISO 18000-6B的無源高頻標簽。

“這個實驗可以測出商業(yè)產(chǎn)品在太空環(huán)境工作情況，”Intermec公共事務(wù)部門Larry Huseby說。“測試結(jié)果會影響NASA是否會采用，及如何采用RFID技術(shù)。”

Schramm稱，NASA提供制造航天飛機外殼的鋁鋰合金給Intermec，后者則用激光焊接在樣品上應(yīng)用二維碼。參與MISSE 6實驗中還有納代碼，或化學條形碼。Intermec稱如果長期暴露在外空環(huán)境下的材料或標簽還具有可讀性，將會被批準應(yīng)用在將來太空航空工具上。

“這些樣品就像是“優(yōu)惠券”，由不同種類的材料組成，應(yīng)用不同直接部件打標技術(shù)進行標識，” Huseby解釋說“這些樣品暴露在外空環(huán)境，以此決定對于不類型的材料，那種部件打標技術(shù)最適用。

NASA多年以來一直在測試、開發(fā)新技術(shù)和材料，適用于追蹤太空船的部件和供應(yīng)。在2001年8月份開展的 MISSE 1、2 兩次實驗中，二維碼工作情況良好 。Schramm 稱RFID技術(shù)的方便使用特性，更具有應(yīng)有前景。