2007全球430DAY研討會(huì)暨M(jìn)SP430技術(shù)培訓(xùn) 14城市巡回 火熱報(bào)名中

    自MSP430系列單片機(jī)99年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái)，以其超低功耗，高性能深得廣大工程師青睞。加之業(yè)界最小的開(kāi)發(fā)工具EZ430的推出，專用芯片F(xiàn)G461X與F2XX的快速投放市場(chǎng)，使得MSP430在07年再度成為單片機(jī)行業(yè)中的一顆閃耀明星。 

    2007年全球430DAY研討會(huì)（中國(guó)）規(guī)模比以往更大，自南向北共巡回14個(gè)城市，歷時(shí)1個(gè)半月，深圳、北京、上海、成都、西安各站還穿插了MSP430技術(shù)培訓(xùn)，理論與實(shí)驗(yàn)結(jié)合，讓您更易深入透徹地了解MSP430。 

    研討會(huì)會(huì)議內(nèi)容涉及MSP430超低功耗特性，16位RISC CPU結(jié)構(gòu)，內(nèi)存分配，編程及多種內(nèi)部模塊工作方式等全方位基礎(chǔ)知識(shí)介紹，同時(shí)我們還將詳細(xì)介紹與演示一些新型產(chǎn)品方案，除了原有的水，氣，熱，M-BUS抄表方案外，新增TouchKey觸摸按鍵方案，有源RFID人員定位，單芯片三相電表方案等。廣大開(kāi)發(fā)工程師可以充分利用這些開(kāi)發(fā)資源拓展市場(chǎng)，加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度，盡快將自己的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 

    本次研討會(huì)將讓您第一時(shí)間掌握MSP430最前沿的信息，領(lǐng)略TI 07年度最新推出的具有更高性能，更強(qiáng)功能模塊的新型單片機(jī)-MSP430F26XX，從而為更好地把握市場(chǎng)先機(jī)奠定基礎(chǔ)。  


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