塑料印刷開(kāi)創(chuàng)無(wú)線標(biāo)簽RFID技術(shù)新突破

    在零售業(yè)和貨物管理行業(yè)，無(wú)線標(biāo)簽或RFID應(yīng)答器被認(rèn)為是未來(lái)的技術(shù)。為了簡(jiǎn)化并加快物流處理過(guò)程，常常在集裝箱、包裝箱和板條箱上使用RFID標(biāo)簽來(lái)提供內(nèi)裝物、產(chǎn)地和條件的資訊。最近，HARTINGMitronicsAG公司成功地大幅提高了RFID應(yīng)答器的效率和探測(cè)范圍。其利用激光直接線路成形技術(shù)(LDS)制造三維塑料印刷電路(也稱為模內(nèi)互聯(lián)裝置，MID)，開(kāi)發(fā)出新一代的應(yīng)答器。該產(chǎn)品由朗盛公司的PocanDPT7140LDS制造。  

    激光直接線路成形技術(shù)是制造MID的特殊創(chuàng)新技術(shù)。利用該技術(shù)可以靈活、方便地以較低的成本在三維MID上制造印刷電路，不使用化學(xué)蝕刻的方法。該工藝采用熱塑性塑料，在熱塑性塑料中加入有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物。在注塑后，用激光在三維部件上“燒制”高分辨的電路圖。隨後，在化學(xué)電鍍金屬浴中，在經(jīng)活化的區(qū)域鍍覆銅、鎳和／或金電路。  

    朗盛公司開(kāi)發(fā)的PocanDPT7140LDS能符合從注塑和激光蝕刻到鍍覆及可能的后序焊接等LDS所有加工工藝的要求。其熱變形溫度為250~C，特別適合高熱使用環(huán)境。該聚合物還可耐受回流焊接和氣相焊接的高溫。LDS和MID技術(shù)相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)在塑料部件上集成三維定向天線。與傳統(tǒng)的由塑料薄膜制成的無(wú)線標(biāo)簽即智能標(biāo)簽不同，利用該天線，KFID應(yīng)答器可以在5米的范圍內(nèi)讀寫(xiě)，即使在靠近金屬和液體時(shí)也不受影響。 

    巴斯夫公司不久前向韓國(guó)領(lǐng)先的天線制造商EMWAn-tenna提供新型可激光雕刻聚胺，用于開(kāi)發(fā)全球首批GPS與藍(lán)牙手機(jī)的塑料微型天線。UltramidT4381LDS是部分半結(jié)晶型、部分芳香族的耐高溫聚胺6／6T，通過(guò)10％玻璃纖維與25％礦物填料強(qiáng)化，在提供更寬的金屬化加工范圍的同時(shí)又不損害其機(jī)械性能。與用于手機(jī)微型天線的常規(guī)材料陶瓷相比，UltramidT4381LDS的頻率范圍更寬，電壓駐波比比陶瓷微型天線更低，從而提高了天線性能。此外，它還可通過(guò)降低不良率、減少制造工藝而降低成本。