物聯(lián)傳媒 旗下網(wǎng)站
登錄 注冊

夏普公布可削減制造成本50%的晶圓制造方法

作者:河合 基伸
來源:日經(jīng)BP社報道
日期:2008-09-09 09:15:11
摘要:夏普公布可削減制造成本50%的晶圓制造方法
關(guān)鍵詞:晶圓制造夏普

  夏普發(fā)表了可將制造成本減半的晶圓制造方法(2BO.3.1:New Wafer Technology for Crystalline Sillicon Solar Cell)。該公司已建立了使用傳送帶等的自動化生產(chǎn)線,是“量產(chǎn)水平的技術(shù)”(發(fā)表者)。

620)this.style.width=620;" border=0>

左側(cè)是學會會場。右側(cè)建筑是展示會場

  制造方法如下。首先,令底板與熔化的硅接觸,使硅附著在底板表面。之后,將附著的硅剝離,并以激光切削剝離的片狀硅的周圍部分,使成合適的尺寸。而激光切削下來的硅可熔化再利用。發(fā)布時用視頻演示了制造過程,但沒有公開剝離附著硅的方法。 

  該方法的開發(fā)歷時10年,產(chǎn)品的外形尺寸達156mm×156mm,產(chǎn)量高達1825cm2/分。每8秒鐘就可以制造一片晶圓。晶圓厚300μm。制造成本僅為現(xiàn)有鑄造法制造的約200μm厚晶圓的50%。轉(zhuǎn)換效率在2006年就已達到14.8%。現(xiàn)在的轉(zhuǎn)換效率值沒有公開,但表示,由42片晶圓組成的模塊的最大輸出功率達到了144W。(記者:河合 基伸) 

人物訪談