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Microsemi的LX5551和LX5552前端模塊投放市場
作者：Prnews
來源：中國商業(yè)電訊
日期：2009-03-02 17:43:19
摘要：Microsemi的LX5551和LX5552前端模塊投放市場
關(guān)鍵詞：Microsemi的LX5551和LX5552前端模塊投放市場
加利福尼亞州爾灣市 2009-03-02(中國商業(yè)電訊)－－Microsemi Corporation（Nasdaq:MSCC），一家領(lǐng)先的高性能模擬／混合信號集成電路和高可靠性半導(dǎo)體制造商，今天宣布向市場投放用于2.4-2.5GHz頻段IEEE 802.11b/g/n應(yīng)用場合的LX5551和LX5552前端模塊（FEM）。
“Microsemi的新型LX5551和LX5552可大大地減小典型WLAN設(shè)計的PCB面積，”Kang Hee Kim，Microsemi Analog Mixed Signal Group的RF產(chǎn)品系列經(jīng)理說。“這一面積節(jié)省，結(jié)合集成式片載輸出和輸出匹配電路，不僅可減小RF設(shè)計的復(fù)雜性，而且可同時降低面臨尺寸限制挑戰(zhàn)的便攜式設(shè)備設(shè)計者的料單成本。”
為解決具備WiFi連接性便攜式設(shè)備要求小形狀參數(shù)的這一問題，這兩種模塊均以矮型3x3毫米16針MLPQ封裝方式供應(yīng)市場。另外，每一種模塊還都具備集成功率放大器、50歐姆輸入和輸出匹配和單刀雙擲（SPDT）開關(guān)。與分立式設(shè)計相比，LX5551可減小板體積達(dá)30%以上。另外，LX5552不僅集成了可改善系統(tǒng)性能的低噪音放大器（LNA），而且可節(jié)省替代分立式實施方案所必需的近50%的板面積。
這兩種設(shè)備均可通過多個有效部件和外置無源調(diào)諧而緩解RF設(shè)計的復(fù)雜性，從而可大大節(jié)省PCB面積并減小解決方案成本。
LX5551的主要功能與特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50歐姆輸入和輸出匹配
- 3%誤差矢量幅度（EVM）下的天線PA功率輸出18dBm
- PA 27dB正交頻分復(fù)用（OFDM）功率增益
- 動態(tài)大范圍PA溫度補償輸出功率檢測器
- 低插入損耗和優(yōu)異絕緣性SPDT開關(guān)
- 矮型（0.9x3x3毫米）16針符合RoHS規(guī)格微型引線架四芯導(dǎo)線（MLPQ）封裝
LX 5552的主要功能與特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50歐姆輸入和輸出匹配
- 2dB LNA噪音系數(shù)，包括SPDT開關(guān)損耗
- 3% EVM下的天線PA功率輸出17dBm
- PA 27dB OFDM功率增益
- 動態(tài)大范圍PA溫度補償輸出功率檢測器
- 0.6dB插入損耗和優(yōu)異絕緣性SPDT開關(guān)
- 矮型（0.55x3x3毫米）16針符合RoHS規(guī)格MLPQ封裝
Microsemi的WLAN、WiMAX和WiBro功率放大器組合可用于多種多樣的應(yīng)用場合，包括筆記本電腦和上網(wǎng)本（netbook）的無線接入點和半高型迷你卡等。對于Microsemi的多款功率放大器，均可提供參考設(shè)計以及市場領(lǐng)先的WLAN芯片組制造商。
定價與供應(yīng)
LX5551已進(jìn)入量產(chǎn)階段，其10,000單位數(shù)量的價格為0.99美元。LX5552現(xiàn)處于采樣測試階段，其10,000單位數(shù)量的價格為1.39美元。Microsemi的網(wǎng)站http://www.microsemi.com 上提供有數(shù)據(jù)表，供查閱。Microsemi的地區(qū)銷售代表可提供應(yīng)用說明和評估工具包信息，其網(wǎng)址為http://www.microsemi.com/contact/contactfind.asp 。
附錄：
圖1：Microsemi LX5551/52圖像http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_52_Photo.jpg
圖2：Microsemi LX5551框圖http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_Block_Diagram.pdf
圖3：Microsemi LX5552框圖http://www.microsemi.com/PRImages/LX5552_Block_Diagram.pdf
關(guān)于Microsemi
Microsemi Corporation，總部設(shè)于加利福尼亞州爾灣市，是一家領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號集成電路及高可靠性半導(dǎo)體設(shè)計商、制造商和營銷商。該公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品可用于管理和控制或調(diào)節(jié)電源，保護(hù)瞬時電壓峰值，并傳輸、接收和放大信號。
Microsemi的產(chǎn)品包括獨立元器件和集成電路解決方案等，可通過改善性能和可靠性、優(yōu)化電池、減小尺寸和保護(hù)電路而增強客戶的設(shè)計能力。該公司所服務(wù)的主要市場包括植入式醫(yī)療機構(gòu)、防御／航空和衛(wèi)星、筆記本電腦、監(jiān)視器和液晶電視、汽車和移動通信等應(yīng)用領(lǐng)域。欲獲取更詳盡信息，請與該公司直接聯(lián)系或訪問其網(wǎng)站http://www.microsemi.com 。
Microsemi Corporation的徽標(biāo)可通過訪問http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=1233 獲得
以下各項因素可實質(zhì)性地影響MICROSEMI的未來業(yè)績，敬請仔細(xì)閱讀。
根據(jù)《1995年美國私人證券訴訟改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的“安全港”聲明：本新聞稿所含的任何本質(zhì)上不完全是過往事實的陳述，包括但不僅限于我們對新或現(xiàn)有產(chǎn)品或技術(shù)的陳述，均屬于前瞻性陳述。這些前瞻性陳述是基于我們當(dāng)前的預(yù)期而作出的，并且從本質(zhì)上受風(fēng)險和不確定性的影響，可導(dǎo)致實際結(jié)果與這些前瞻性陳述所表達(dá)的結(jié)果存在實質(zhì)性的差異。潛在的風(fēng)險和不確定性包括，但不僅限于以下各類因素，如技術(shù)的快速變化和產(chǎn)品的陳舊過時、潛在成本的提高、客戶訂單偏好的改變、市場疲軟或競爭價格環(huán)境、對公司產(chǎn)品需求或認(rèn)可的不確定性、我們的任何最終市場的不良狀況、正在進(jìn)行或計劃的開發(fā)或營銷及促銷活動的結(jié)果、預(yù)測未來需求的難度、預(yù)期訂單無法實現(xiàn)的潛在性或積壓訂單的無法實現(xiàn)、產(chǎn)品退貨、產(chǎn)品可靠性以及其他潛在的不可預(yù)期的商業(yè)和經(jīng)濟狀況或當(dāng)前或預(yù)期行業(yè)狀況的不利變化、保護(hù)專利和其他所有權(quán)的難度和成本、庫存的陳舊過時和涉及判斷客戶產(chǎn)品資格的難度等。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應(yīng)參閱由Microsemi向SEC備案的公司最新Form 10-K及所有后續(xù)Form 10-Q報告中所述的因素、不確定性或風(fēng)險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發(fā)之日的情形，并且Microsemi概不承擔(dān)對這些前瞻性陳述進(jìn)行更新以反映后續(xù)事件或情況的義務(wù)。
聯(lián)系方法：Microsemi Corporation
金融聯(lián)系人：
John Hohener，副總裁兼首席執(zhí)行官
(949) 221-7100
媒體聯(lián)系人：
Cliff Silver，公司傳媒經(jīng)理
(949) 221-7100
“Microsemi的新型LX5551和LX5552可大大地減小典型WLAN設(shè)計的PCB面積，”Kang Hee Kim，Microsemi Analog Mixed Signal Group的RF產(chǎn)品系列經(jīng)理說。“這一面積節(jié)省，結(jié)合集成式片載輸出和輸出匹配電路，不僅可減小RF設(shè)計的復(fù)雜性，而且可同時降低面臨尺寸限制挑戰(zhàn)的便攜式設(shè)備設(shè)計者的料單成本。”
為解決具備WiFi連接性便攜式設(shè)備要求小形狀參數(shù)的這一問題，這兩種模塊均以矮型3x3毫米16針MLPQ封裝方式供應(yīng)市場。另外，每一種模塊還都具備集成功率放大器、50歐姆輸入和輸出匹配和單刀雙擲（SPDT）開關(guān)。與分立式設(shè)計相比，LX5551可減小板體積達(dá)30%以上。另外，LX5552不僅集成了可改善系統(tǒng)性能的低噪音放大器（LNA），而且可節(jié)省替代分立式實施方案所必需的近50%的板面積。
這兩種設(shè)備均可通過多個有效部件和外置無源調(diào)諧而緩解RF設(shè)計的復(fù)雜性，從而可大大節(jié)省PCB面積并減小解決方案成本。
LX5551的主要功能與特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50歐姆輸入和輸出匹配
- 3%誤差矢量幅度（EVM）下的天線PA功率輸出18dBm
- PA 27dB正交頻分復(fù)用（OFDM）功率增益
- 動態(tài)大范圍PA溫度補償輸出功率檢測器
- 低插入損耗和優(yōu)異絕緣性SPDT開關(guān)
- 矮型（0.9x3x3毫米）16針符合RoHS規(guī)格微型引線架四芯導(dǎo)線（MLPQ）封裝
LX 5552的主要功能與特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50歐姆輸入和輸出匹配
- 2dB LNA噪音系數(shù)，包括SPDT開關(guān)損耗
- 3% EVM下的天線PA功率輸出17dBm
- PA 27dB OFDM功率增益
- 動態(tài)大范圍PA溫度補償輸出功率檢測器
- 0.6dB插入損耗和優(yōu)異絕緣性SPDT開關(guān)
- 矮型（0.55x3x3毫米）16針符合RoHS規(guī)格MLPQ封裝
Microsemi的WLAN、WiMAX和WiBro功率放大器組合可用于多種多樣的應(yīng)用場合，包括筆記本電腦和上網(wǎng)本（netbook）的無線接入點和半高型迷你卡等。對于Microsemi的多款功率放大器，均可提供參考設(shè)計以及市場領(lǐng)先的WLAN芯片組制造商。
定價與供應(yīng)
LX5551已進(jìn)入量產(chǎn)階段，其10,000單位數(shù)量的價格為0.99美元。LX5552現(xiàn)處于采樣測試階段，其10,000單位數(shù)量的價格為1.39美元。Microsemi的網(wǎng)站http://www.microsemi.com 上提供有數(shù)據(jù)表，供查閱。Microsemi的地區(qū)銷售代表可提供應(yīng)用說明和評估工具包信息，其網(wǎng)址為http://www.microsemi.com/contact/contactfind.asp 。
附錄：
圖1：Microsemi LX5551/52圖像http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_52_Photo.jpg
圖2：Microsemi LX5551框圖http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_Block_Diagram.pdf
圖3：Microsemi LX5552框圖http://www.microsemi.com/PRImages/LX5552_Block_Diagram.pdf
關(guān)于Microsemi
Microsemi Corporation，總部設(shè)于加利福尼亞州爾灣市，是一家領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號集成電路及高可靠性半導(dǎo)體設(shè)計商、制造商和營銷商。該公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品可用于管理和控制或調(diào)節(jié)電源，保護(hù)瞬時電壓峰值，并傳輸、接收和放大信號。
Microsemi的產(chǎn)品包括獨立元器件和集成電路解決方案等，可通過改善性能和可靠性、優(yōu)化電池、減小尺寸和保護(hù)電路而增強客戶的設(shè)計能力。該公司所服務(wù)的主要市場包括植入式醫(yī)療機構(gòu)、防御／航空和衛(wèi)星、筆記本電腦、監(jiān)視器和液晶電視、汽車和移動通信等應(yīng)用領(lǐng)域。欲獲取更詳盡信息，請與該公司直接聯(lián)系或訪問其網(wǎng)站http://www.microsemi.com 。
Microsemi Corporation的徽標(biāo)可通過訪問http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=1233 獲得
以下各項因素可實質(zhì)性地影響MICROSEMI的未來業(yè)績，敬請仔細(xì)閱讀。
根據(jù)《1995年美國私人證券訴訟改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的“安全港”聲明：本新聞稿所含的任何本質(zhì)上不完全是過往事實的陳述，包括但不僅限于我們對新或現(xiàn)有產(chǎn)品或技術(shù)的陳述，均屬于前瞻性陳述。這些前瞻性陳述是基于我們當(dāng)前的預(yù)期而作出的，并且從本質(zhì)上受風(fēng)險和不確定性的影響，可導(dǎo)致實際結(jié)果與這些前瞻性陳述所表達(dá)的結(jié)果存在實質(zhì)性的差異。潛在的風(fēng)險和不確定性包括，但不僅限于以下各類因素，如技術(shù)的快速變化和產(chǎn)品的陳舊過時、潛在成本的提高、客戶訂單偏好的改變、市場疲軟或競爭價格環(huán)境、對公司產(chǎn)品需求或認(rèn)可的不確定性、我們的任何最終市場的不良狀況、正在進(jìn)行或計劃的開發(fā)或營銷及促銷活動的結(jié)果、預(yù)測未來需求的難度、預(yù)期訂單無法實現(xiàn)的潛在性或積壓訂單的無法實現(xiàn)、產(chǎn)品退貨、產(chǎn)品可靠性以及其他潛在的不可預(yù)期的商業(yè)和經(jīng)濟狀況或當(dāng)前或預(yù)期行業(yè)狀況的不利變化、保護(hù)專利和其他所有權(quán)的難度和成本、庫存的陳舊過時和涉及判斷客戶產(chǎn)品資格的難度等。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應(yīng)參閱由Microsemi向SEC備案的公司最新Form 10-K及所有后續(xù)Form 10-Q報告中所述的因素、不確定性或風(fēng)險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發(fā)之日的情形，并且Microsemi概不承擔(dān)對這些前瞻性陳述進(jìn)行更新以反映后續(xù)事件或情況的義務(wù)。
聯(lián)系方法：Microsemi Corporation
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(949) 221-7100
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