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高通投資INSIDE 3G芯片組即將融入NFC
NFC技術(shù)已經(jīng)成為Qualcomm 3G手機(jī)參考設(shè)計(jì)的一個(gè)重要部分，因此，高通公司決定向INSIDE Contactless展開(kāi)戰(zhàn)略性投資。
法國(guó)非接觸式芯片技術(shù)的頂尖供應(yīng)商INSIDE Contactless與高通（Qualcomm）公司展開(kāi)NFC項(xiàng)目合作，通過(guò)助推產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、加快產(chǎn)品上市速度、大幅度降低開(kāi)發(fā)成本，促進(jìn)NFC手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，高通風(fēng)險(xiǎn)投資公司將進(jìn)行400萬(wàn)歐元（約520萬(wàn)美元）的股權(quán)投資，從而擴(kuò)展INSIDE的C系列優(yōu)先投資輪，使本輪NFC投資總額達(dá)到3170萬(wàn)歐元（約4120萬(wàn)美元）。
作為合作內(nèi)容的一部分，兩公司將為UMTS和CDMA2000網(wǎng)絡(luò)各開(kāi)發(fā)一種3G參考設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)將高通的移動(dòng)基站Modem™ (MSM™) 芯片組與INSIDE的MicroRead®多標(biāo)準(zhǔn)NFC芯片結(jié)合起來(lái)。據(jù)了解，參考設(shè)計(jì)將于2009年上半年開(kāi)始供貨，它將成為投放市場(chǎng)的第一批NFC手機(jī)參考設(shè)計(jì)。
高通公司執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Len Lauer表示：“基于MSM芯片組，將INSIDE Contactless的NFC技術(shù)融入3G參考設(shè)計(jì)中將為OEM和ODM提供更多的價(jià)值，使他們能夠更快地將NFC手機(jī)推向市場(chǎng)。NFC的方便性和使用便利性已在諸多技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)中得到了驗(yàn)證。我們正投資于INSIDE Contactless等領(lǐng)先技術(shù)供應(yīng)商并與其密切合作，努力使NFC在手機(jī)制造商中獲得認(rèn)可。”
高通風(fēng)投公司Frederic Rombaut表示：“NFC技術(shù)可以促進(jìn)安全非接觸式支付的發(fā)展，它有望成為未來(lái)移動(dòng)商務(wù)應(yīng)用的主要助推器 。除了移動(dòng)支付外，諸如內(nèi)容交換、電子車(chē)票、折扣票證、移動(dòng)廣告和裝置匹配等多種應(yīng)用也將有助于驅(qū)動(dòng)NFC手機(jī)的需求?！?/FONT>
INSIDE Contactless公司在開(kāi)發(fā)ETSI NFC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，并進(jìn)行了這些標(biāo)準(zhǔn)的早期實(shí)施。MicroRead IC多主機(jī)路由器技術(shù)提供了促進(jìn)安全要素架構(gòu)的能力，包括SIM, SE 或SD卡。MicroRead還實(shí)施了自我“電池?cái)嚯姟焙偷秃碾娍z測(cè)模式，為NFC電話提供了壽命更長(zhǎng)的電池。
INSIDE Contactless公司副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理胡森先生表示：“這種合作對(duì)我們的MicroRead NFC解決方案和NFC技術(shù)及移動(dòng)支付市場(chǎng)都是極具意義的。相信這些參考設(shè)計(jì)的推出將大大推動(dòng)全世界以及中國(guó)NFC 3G手機(jī)的推廣。非常高興能夠與高通一起完成NFC 3G手機(jī)的設(shè)計(jì)，我們將一如既往以我們的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和創(chuàng)意在中國(guó)這次3G劃時(shí)代的革命中，進(jìn)一步促進(jìn)新興NFC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)?！?/FONT>
這些參考設(shè)計(jì)的推出將鼓勵(lì)手機(jī)制造商更快地進(jìn)入市場(chǎng)。這要比這些制造商自己從頭開(kāi)發(fā)此種解決方案來(lái)得更容易些。
