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中芯國際2010年技術(shù)研討會(huì)于上海揭開序幕

作者:中芯國際
來源:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期:2010-09-20 08:43:27
摘要:中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI和香港聯(lián)交所:0981.HK)計(jì)劃在全球舉辦5場(chǎng)“中芯國際2010年技術(shù)研討會(huì)”,首場(chǎng)于今日在上海開幕

    中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI和香港聯(lián)交所:0981.HK)計(jì)劃在全球舉辦5場(chǎng)“中芯國際2010年技術(shù)研討會(huì)”,首場(chǎng)于今日在上海開幕。這是中芯國際成立十周年來的第十屆技術(shù)研討會(huì),也是在新領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)下首次舉辦的研討會(huì)。這次研討會(huì)展示了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)以及 IC 設(shè)計(jì)科技,共計(jì)吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等參與盛會(huì)。

    本屆研討會(huì)的主題是“攜手共進(jìn),共創(chuàng)未來”。中芯國際商務(wù)長季克非致開幕詞時(shí)指出當(dāng)今中芯國際在業(yè)界特別是在中國市場(chǎng)的地位,以及公司將持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)工藝以及推動(dòng)中國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展(TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn), DMB-TH 標(biāo)準(zhǔn)等),以擴(kuò)展中國 IC 設(shè)計(jì)和產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。最后季克非感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作,并期待今后繼續(xù)緊密協(xié)作,以邁向更璀璨的未來。

    中芯國際營運(yùn)長楊士寧也介紹了中芯國際的技術(shù)路線圖和產(chǎn)能策略。他表示中芯國際的技術(shù)開發(fā)和營運(yùn)團(tuán)隊(duì)以成為客戶信賴的先進(jìn)技術(shù)和制造合作伙伴為使命,要求在安全、質(zhì)量、執(zhí)行、速度、成本效益和服務(wù)上達(dá)到世界一流的標(biāo)準(zhǔn)。他并強(qiáng)調(diào)中芯將繼續(xù)努力推動(dòng)“以解決問題為中心”的工作文化。

    除了中芯國際高層的演說,作為中芯國際的特別嘉賓,Cadence 公司高級(jí)副總裁兼首席戰(zhàn)略官黃小立在其關(guān)于“合作與共贏”的主題演講中重申緊密合作才能造就伙伴間的互利關(guān)系。另一位特別嘉賓 Open-Silicon 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Naveed Sherwani 也作了“中芯國際的戰(zhàn)略價(jià)值與全球晶圓代工市場(chǎng)”的演說,并肯定了中芯國際為中國及全球IC產(chǎn)業(yè)作出的重要貢獻(xiàn)。

    中芯國際技術(shù)團(tuán)隊(duì)在研討會(huì)上發(fā)表了各類專題研討,與技術(shù)伙伴們分享交流,包括中芯目前的 advanced module 和32納米計(jì)劃,45/40納米和65/55納米先進(jìn)技術(shù)和 IP 解決方案,模擬和 power IC 技術(shù),混合信號(hào)、射頻 SPICE 仿真,DFM (Design for Manufacturing) 和非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)。通過此次研討會(huì),中芯國際的最新產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)等都傳達(dá)給與會(huì)嘉賓。

    此外還特邀25家中芯國際合作廠商在技術(shù)研討會(huì)上設(shè)立展臺(tái),展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等產(chǎn)品,以及封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)等服務(wù)。

    除上海研討會(huì)外,中芯國際另將于10月5日在以色列,10月8日在美國圣克拉拉舉辦技術(shù)研討會(huì);另有兩場(chǎng)在中國的技術(shù)研討會(huì),場(chǎng)次分別為 10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技術(shù)研討會(huì)后第二日(10月13日)還將舉辦一場(chǎng)65nm 專題研討會(huì)。演講者都是行業(yè)佼佼者和著名的 IP 供應(yīng)商。

    關(guān)于中芯國際

    中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981),是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠,在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中,在成都擁有一座封裝測(cè)試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處,同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠,也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com