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杭州國際人才大會公布海外合作項目 RFID物聯(lián)網(wǎng)位列其中

作者:賀琳
來源:來源網(wǎng)絡(侵權刪)
日期:2010-09-29 08:27:20
摘要:第二屆浙江·杭州國際人才交流與合作大會將于11月2日—4日在杭州召開。大會公開征集第一批海外項目,與其中與 RFID 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關的公布如下。

      第二屆浙江·杭州國際人才交流與合作大會將于11月2日—4日在杭州召開。大會公開征集第一批海外項目,與其中與 RFID 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關的公布如下。有意向的企業(yè)或個人可與大會組委會辦公室聯(lián)系(聯(lián)系電話:0571-88389576 88380973,E-mail:RSJ.LXFW@hz.gov.cn)。

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