物聯傳媒 旗下網站
登錄 注冊

整合成為MEMS傳感器市場主旋律

作者:冀凱
來源:EEWORLD
日期:2010-10-22 09:55:50
摘要:現在市面上最新推出的智能手機,如果還沒有集成MEMS傳感器,那么就不能稱之為一款嚴格意義上的智能手機。二十年前,MEMS還僅用于軍用領域;十年前,汽車領域開始大規(guī)模拓展MEMS應用,而今,隨著便攜技術的發(fā)展以及其他交互式體驗的要求,MEMS已經走入了大眾消費者的視野。
      現在市面上最新推出的智能手機,如果還沒有集成MEMS傳感器,那么就不能稱之為一款嚴格意義上的智能手機。二十年前,MEMS還僅用于軍用領域;十年前,汽車領域開始大規(guī)模拓展MEMS應用,而今,隨著便攜技術的發(fā)展以及其他交互式體驗的要求,MEMS已經走入了大眾消費者的視野。

      飛思卡爾:整合更多功能 推業(yè)界最低功耗加速度傳感器

       Xtrinsic,這個與extrinsic(中文含義:外在的)僅有一字之差的詞,被飛思卡爾賦予了新的含義:不僅僅是轉換外部信號,而是更加智能的情景轉換。Xtrinsic解決方案進一步提高了模塊化集成水平,同時結合了多個傳感器輸入,邏輯及其他標準構件,為整個傳感解決方案帶來了更大的價值和決策,構成整個傳感系統(tǒng)。

      Xtrinsic包含三方面智能含義,包括智能傳感、智能集成及智能軟件。智能傳感是指不僅僅轉換新號,而是從環(huán)境中提取最大限度的情景,以幫助做出智能判斷;智能集成則是在一個模塊中集成了多個傳感器輸入、邏輯及其他標準構件;而智能軟件即Xtrinsic具有可定制軟件,允許客戶設計更智能化的產品。

      日前,飛思卡爾傳感器部亞太區(qū)和全球代理商渠道發(fā)展總監(jiān)陳光輝介紹了剛剛在日本FTF上發(fā)布的MMA845xQ系列3軸加速度傳感器,其表示該系列產品為業(yè)界最低功耗,專為功耗敏感的消費級電子打造的系列產品;提供每秒1.5至800采樣的廣泛ODR范圍,以及按比例的電流消耗;其最高可支持14位分辨率,而噪音僅為99ug/hz。

      3軸加速度計系列特性如圖所示: 


       但如果以意法半導體今年推出的LIS3DH作對比的話,二者的差別基本不大。而且就功耗上來講,意法半導體的LIS3DH低功耗模式時電源消耗僅2uA,不過陳光輝解釋,由于電源消耗不是線性的,因此這些低功率值是業(yè)界同類中最好的。

      二者對比圖如下: 

  
      陳光輝指出MMA8451Q加速度計的特點是同時整合動作檢測特性及嵌入式32段采樣FIFO緩沖。內置動作檢測可以提供快速的UI響應,節(jié)省系統(tǒng)資源;而嵌入式FIFO緩沖,可以減少主機處理器負荷,有利于改善功耗狀況和縮短系統(tǒng)響應時間。 將FIFO緩沖器與其他嵌入式功能結合,可以讓主機處理器只分析所需的數據,而且還能在同一IIC總線上復用其他傳感器的同時防止數據丟失。 FIFO與主機處理器相結合,可以將當前消耗節(jié)省的百分比從78%提高到96%或更高,這取決于選定的微控制器和輸出數據速率的情況。

      LIS3Dx Femto系列三軸數字加速度計同樣采用了FIFO存儲器及運動檢測/喚醒、4D/6D方位檢測,在100Hz采樣速率的全功能模式,功耗僅為10μA,工作電壓僅為1.8V。若降低數據速率,還可進一步降低功耗,如在25Hz下為4μA,在幾個Hz下為2μA。

      MMA845xQ系列產品目標市場總計包括九大類,基本可囊括所有的消費類電子產品,甚至還包括電表等智能電網的應用。

      不過,飛思卡爾的野心遠不止推出幾個傳感器而已,而是其Xtrinsic解決方案。在智能傳感平臺上,飛思卡爾集成了12個傳感器節(jié)點、32位MCU及配套嵌入式軟件,此外還有電源管理及連接器等。陳光輝指出,Xtrinsic平臺可連接的所有器件均是客戶定制化的,用戶可根據自己需求隨意組合,甚至可包括其他廠商的產品。

      Silicon Labs:整合并購,做大傳感器市場

      Silicon Labs 2010年4月份收購了Silicon Clocks,這是一家利用CMOS及MEMS技術生產時鐘相關芯片的公司,成立于2006年,投資方包括Tallwood、Charles River Formative、Lux以及Silicon Labs。

      Silicon Labs公司副總裁Mark Downing在一項聲明中指出:“Silicon Clocks在同一硅片中集成MEMS及CMOS電路的工藝平臺是獨特的。” 此次收購,對于Silicon Labs來說極具戰(zhàn)略意義,得到了20項關鍵專利技術及相應的研發(fā)人員。

      而今年的10月,Silicon Labs又宣布收購了一家以色列傳感器芯片供應商ChipSensors,該公司同樣成立于2006年,核心技術是令芯片表面具有溫度傳感器、濕度傳感器、氣體傳感器以及病菌探測等技術。該技術使用低K介質金屬材料,并使用深亞微米CMOS工藝,金屬上存在眾多小孔并且對微粒具有選擇性,而金屬介電常數的改變,便引起電容的改變從而進行探測。

      專利技術適用于溫控器、汽車自動空調控制、打印機、保安系統(tǒng)、氣體泄漏檢測以及無線傳感器網絡。并且與傳統(tǒng)的CMOS工藝相容,與Silicon Clocks公司技術相類似,可以在一顆芯片中實現傳感器節(jié)點:包括傳感器、信號調諧電路、射頻收發(fā)器、微控制器、存儲器以及校準電路為一身?!拔磥砜尚纬傻膯纹到y(tǒng)將是我們的戰(zhàn)略目標之一?!盌owning如是說。

      據Silicon Labs介紹,目前ChipSensors的技術已然成熟,不但可以生產自己的產品,未來亦可整合Silicon Labs的其他技術,從而設計出新產品,Downing預計2011年二季度該產品將量產。

      盡管Silicon Labs并不是MEMS領域的傳統(tǒng)廠商,但通過整合并購,其找到了適應市場趨勢的手段及產品。