TD-LTE芯片廠達(dá)10家TDS時(shí)代是否終結(jié)？

      目前提出參與TD-LTE測試的芯片廠商已達(dá)十家。”工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所所長魏然在日前聯(lián)芯科技的客戶大會上透露，“已完成2X2場測的有海思與創(chuàng)毅兩家，還有兩家已完成IOT測試，另外還有5-6家正在測試中?！?

　　10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場，冷卻的TD市場似乎又被重新點(diǎn)燃，不僅被點(diǎn)燃，而且將會是一場異常激烈的全球化競爭。中國移動，這個(gè)全球最多用戶的運(yùn)營商無時(shí)無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么，LTE時(shí)代來臨是否意味著TD-SCDMA（以下簡稱TDS）時(shí)代的終結(jié)？凝結(jié)著眾多中國人10幾年心血的TD-SCDMA將去向何方？在即將展開的這場新的競爭中本土芯片廠商的優(yōu)勢是什么？這一系列的問題也成為目前業(yè)界最為關(guān)注的問題。

　　TDS終端銷售目標(biāo)4000萬，誰會是芯片老大？

　　“今年TDS的各種終端出貨預(yù)計(jì)將達(dá)到4000萬，其中手機(jī)的出貨占一半以上比例?！痹诼?lián)芯科技的客戶大會上，中移動終端部副總經(jīng)理耿學(xué)鋒指出。他表示，去年各類TDS的終端出貨是2500萬，其中手機(jī)占一半以上?！八?，雖然中國移動已開始進(jìn)行6+1城市LTE的規(guī)模測試，但是TDS市場今年仍會出現(xiàn)大幅增長，中移動仍將會通過集采與補(bǔ)帖的方式推動TDS產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程?！彼Q。不過，針對業(yè)界一直在呼吁的開放TD渠道市場，他表示中移動會“積極探索并推動非集采模式和其它商業(yè)模式。”

　　按照耿學(xué)鋒的介紹，2011年中移動TDS終端的發(fā)展重點(diǎn)是中高端手機(jī)。“在保證規(guī)模的情況下，加快中高端產(chǎn)品發(fā)展力度，智能機(jī)是重點(diǎn)。同時(shí)推動TD機(jī)對WiFi的支持。”他稱。今年規(guī)劃中的集采有：中高端機(jī)、普及機(jī)、座機(jī)、平板以及特殊的WiFi終端。這里還有一個(gè)新的動向，也是中移動負(fù)責(zé)人在公開場合首次表示，“我們要求新的TDS手機(jī)全部支持NFC移動支付。”這個(gè)新的要求對于芯片公司與手機(jī)廠商來說無疑都是一個(gè)非常重要的信號。

　　4000萬的終端將會帶來約6000萬片的TDS芯片出貨量，這個(gè)數(shù)字對于目前僅有的4-5家TDS芯片廠商來說仍是一個(gè)相當(dāng)具有吸引力的市場?！鞍凑帐袌鲆?guī)律，終端出貨與芯片出貨有一個(gè)系數(shù)比，不成熟市場約為1.5，成熟市場約為1.2?！甭?lián)芯科技市場部總經(jīng)理劉光軍解釋了為什么4000萬終端，芯片出貨預(yù)計(jì)將達(dá)5500-6000萬規(guī)模的原因。去年TD終端出貨2500萬件，而芯片出貨約為4000萬片。

　　事實(shí)上，今年TDS芯片市場的競爭已由于Marvell的加入、聯(lián)芯科與聯(lián)發(fā)科的分家而變得異常激烈。據(jù)悉，傳聞中的中移動首批1,200萬中高端TDS終端招標(biāo)已由于某些原因而延遲發(fā)布招標(biāo)結(jié)果，其中利益的平衡、競爭的激烈是導(dǎo)致延遲的原因之一，當(dāng)然昌旭也聽聞產(chǎn)品本身的穩(wěn)定性也是延遲的主要原因。

　　“功耗、價(jià)格和穩(wěn)定性是目前TDS芯片相對于同檔次的WCDMA芯片存在的差距?！惫W(xué)鋒指出，“去年同檔次的TDS手機(jī)比W手機(jī)貴50%。”不過，“今年TDS芯片的情況已有較大的改善?！彼脖頁P(yáng)了下TDS的進(jìn)步。

　　比如針對去年存在的這些問題，聯(lián)芯科技今年推出了新一代的針對TDS功能機(jī)的方案——LC1710，不僅待機(jī)功耗下降到3.5mA以下，而且價(jià)格可以做到比同檔次的W手機(jī)更便宜?！癟D固話機(jī)可以做到200元以下，TD功能機(jī)做到500元以下?！甭?lián)芯科技副總裁劉積堂表示，“而且基于聯(lián)芯科通過大量商用驗(yàn)證的TDS協(xié)議棧，保證了終端的穩(wěn)定運(yùn)行?！彼麖?qiáng)調(diào)。此外，為了滿足豐富的智能手機(jī)需求，聯(lián)芯科特別推出一款單Modem的TDS方案——LC1711，以匹配各主流AP，實(shí)現(xiàn)更具差異化的TD智能手機(jī)。此兩款芯片都基于ARM9與ZSP內(nèi)核，相比之前的四核心LC1808或者LC1809減小了兩個(gè)內(nèi)核，從而成本與功耗大幅下降。

　　據(jù)悉，去年聯(lián)芯科在TDS市場的總出貨量約為1300-1400萬片，自研芯片的出貨100多萬片，主要還是與聯(lián)發(fā)科的合作出片。不過，今年這兩個(gè)合作伙伴的關(guān)系將會進(jìn)一步冷淡。“今年聯(lián)芯科的自研芯片出貨將超過千萬片，占到我們今年出貨總數(shù)的約2/3?！眲⒐廛姳硎尽＿@兩個(gè)攜手兄弟的徹底分家，也增添了今年TDS芯片市場的迷團(tuán)。聯(lián)芯科、STE、聯(lián)發(fā)科、展訊、Marvell，誰會是今年TDS芯片市場的老大？一切皆有可能啊，期待今年的第一批招標(biāo)結(jié)果。

　　LTE開始規(guī)模測試，兼容TDS是必選項(xiàng)

　　雖然今年中移動的TDS終端銷售目標(biāo)是4000萬，比去年的2500萬大增，但是中移動同時(shí)也正式開始了6+1城市的TD-LTE規(guī)模測試。

　　耿學(xué)鋒表示LTE規(guī)模試驗(yàn)將分為兩階段。即今年5-9月為第一階段，進(jìn)行TD-LTE單模測試，完成單模主要技術(shù)驗(yàn)證，5月完成招標(biāo)工作，5-8月完成產(chǎn)品交付。終端主要是數(shù)據(jù)卡與接入網(wǎng)關(guān)（LTE轉(zhuǎn)WiFi）；今年10月-明年3月為第二階段，進(jìn)行TDD/FDD多模測試，分階段完成LTE多模主要技術(shù)驗(yàn)證，2011年8月完成招標(biāo)工作。2011年10月-2012年2月完成產(chǎn)品交付，產(chǎn)品必須支持TDD與FDD共模。2012年7-12月實(shí)現(xiàn)小批量的驗(yàn)證，產(chǎn)品完善、與供貨。

　　雖然TD-LTE的規(guī)模測試剛開始，但是巨大的市場前景已引來如前文所述十家芯片公司加入，比之前的TDS芯片廠商數(shù)量增加了一倍多。除了已經(jīng)通過2x2場測的海思半導(dǎo)體與創(chuàng)毅視訊，包括聯(lián)芯科技術(shù)、中興微電子、高通、展訊、STE、Marvell、重郵、東芯、Sequace、聯(lián)發(fā)科技等都可能進(jìn)來。TDS芯片市場已由一個(gè)區(qū)域市場的芯片之爭變成全球芯片廠商之爭，而首先通過場測的兩家并不是早前TDS芯片的供應(yīng)商，且他們的單模LTE也不能兼容TDS，這讓人們不禁產(chǎn)生懷疑，中移動是不是要放棄TDS？

　　“當(dāng)然不會?！蔽喝辉跁戏浅？隙ǖ幕卮穑骸安还苁菃文５腡DD-LTE，還是雙模的TDD/FDD-LTE，還是其它TD終端，都必須兼容TDS標(biāo)準(zhǔn)。”今年，中移動計(jì)劃要將TDS的基站擴(kuò)建達(dá)到達(dá)22-25萬，中移動向LTE升級不可能放棄現(xiàn)有的巨大投入，這也是為了保證消費(fèi)者的利益。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉迪軍也對昌旭表示：“從我們了解的情況下來，工信部、中移動的態(tài)度都是要向后兼容TDS，這也沒有什么可爭論的?！眲⒌宪娨岔槺憬忉屃讼聻槭裁绰?lián)芯科技沒有出現(xiàn)在第一波場測IC公司的名單中?！拔覀冋J(rèn)為要拿出滿足多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，且性能穩(wěn)定、功耗指標(biāo)都能滿足消費(fèi)者要求的芯片，而不是搶一個(gè)噱頭?！彼忉尩?，目前市場上已提供的TDD-LTE芯片不僅不能支持TDS，而且功耗也不能接受。“去年世博會上演示的產(chǎn)品還需要外接電源來驅(qū)動。這個(gè)用戶肯定是不能接受的。

　　雖然不是第一個(gè)通過場測，但聯(lián)芯科目前已拿出了可以支持TD-LTE/TD-HSPA的雙模基帶芯片——LC1760，也是目前第一款可同時(shí)支持TDD與TDS的芯片。劉迪軍表示該芯片將參加中移動六個(gè)城市的規(guī)模場測。“基于該芯片的數(shù)據(jù)卡，實(shí)測功耗僅為2.2W，基本上能滿足數(shù)據(jù)卡的需求。”劉迪軍表示，“下一步我們將通過優(yōu)化將功耗進(jìn)一步降低至1.5-1.8W。同時(shí)明年我們將推出支持TDD與FDD的共模LTE芯片——LC1761，并采用先進(jìn)的40nm工藝?！?

　　除了聯(lián)芯科技外，據(jù)昌旭了解，中興微電子的TDD-LTE也是向后兼容TDS的雙模芯片。海思也準(zhǔn)備推出兼容TDS的新版本?！癟D-LTE的建設(shè)將以芯片的進(jìn)展為軸心，以芯片的進(jìn)度來考慮?！?nbsp;工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所魏然在會上表示。顯而易見，芯片仍是TD發(fā)展的短板。

　　“TD-LTE目前的情況有些像是2004年TDS的建設(shè)情況，TDS經(jīng)過了五年的時(shí)間到2009年才規(guī)模商用。一般來說，從網(wǎng)絡(luò)測試到規(guī)模商用的時(shí)間大概為5年，LTE也會走差不多的時(shí)間曲線。所以，未來幾年TDS的增長前景仍是非?？捎^的?！眲⒐廛姳硎?。這也正如TDIA秘書長楊驊所述：“2011年TDS產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入井噴期?！?

　　TDS招標(biāo)面向中高端，AP廠商哪些獲益？

　　經(jīng)過二年多的商用，中移動今年TDS終端的目標(biāo)明顯地鎖定在中高端手機(jī)市場，包括平板電腦。耿學(xué)鋒透露，今年第一批的1200萬中高端TDS終端招標(biāo)中，對于高端智能手機(jī)的要求是AP必須在1Ghz主頻以上。目前入選的前三大AP廠商是：nVida，TI與高通。Marvell也有一些份額。

　　由于歷史原因，目前幾大主流TDS基帶芯片廠商都不能直接支持高端智能手機(jī)，需要采用BB+AP的形式，這無疑增加了成本。所以，像WCDMA的發(fā)展一樣，BB與AP集成一定是趨勢，但是通信的穩(wěn)定性仍是TDS手機(jī)的重要考慮因素，“不能僅僅考量手機(jī)的多媒體功能?！惫W(xué)鋒表示，“聯(lián)芯科技對于終端的底層優(yōu)化作出很大貢獻(xiàn)。”據(jù)悉，聯(lián)芯科也正在研發(fā)一款集成BB+AP的高端智能TDS手機(jī)芯片，采用了A9內(nèi)核，主頻提升到1Ghz以上。計(jì)劃明年6月進(jìn)入量產(chǎn)。