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上海長豐模塑封裝IC卡模塊實現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)
作者:上海長豐
來源:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期:2011-05-04 11:09:15
摘要:上海長豐智能卡有限公司采用新工藝技術(shù)生產(chǎn)的模塑封裝IC卡模塊,可以配套應用于金融IC卡。具有高可靠性和外形一致性。從2010年上半年開始,已經(jīng)突破百萬級只/月的外銷業(yè)績,隨著目前市場的擴展和產(chǎn)品技術(shù)的升級,長豐的銀行卡模塊市場將迎接更加燦爛的明天。
上海長豐智能卡有限公司采用新工藝技術(shù)生產(chǎn)的模塑封裝IC卡模塊,可以配套應用于金融IC卡。具有高可靠性和外形一致性。從2010年上半年開始,已經(jīng)突破百萬級只/月的外銷業(yè)績,隨著目前市場的擴展和產(chǎn)品技術(shù)的升級,長豐的銀行卡模塊市場將迎接更加燦爛的明天。
IC卡高端的運用領(lǐng)域,特別是銀行IC卡項目,直接關(guān)系到用卡人的資金安全,金融系統(tǒng)的安全有效運行,必然對IC銀行卡模塊有著比較高的要求。隨著世界經(jīng)濟的發(fā)展,國際間金融交易業(yè)務(wù)量的迅速提高的現(xiàn)狀,對銀行間交易處理能力和安全要求提出了更為嚴峻的挑戰(zhàn)。
目前的智能卡模塊封裝基本采用UV封裝,但是這類IC卡模塊在可靠性方面還是有點缺陷,采用長豐智能卡的模塑封裝形式的IC卡模塊,在產(chǎn)品可靠性及外形一致性方面具有明顯優(yōu)勢。
從2003年開始,上海長豐就開始了這一方面的研發(fā),并已獲得多項相關(guān)專利的授權(quán),同時在我國智能卡業(yè)界作為第一家取得了萬事達國際組織的體系認證。為配合國家的金融IC卡項目實施,近年來,上海長豐加大了研發(fā)的投入,并對現(xiàn)有的生產(chǎn)線進行了技術(shù)改造,對模塊加工制造的關(guān)鍵工藝進行改進,在傳統(tǒng)的UV封裝工藝基礎(chǔ)上,成功開發(fā)了模塑封裝工藝,配套部分輔助設(shè)施,實現(xiàn)低投入,高效率地生產(chǎn)高可靠的模塑封裝IC卡模塊,為金融IC卡的推廣做好了充分的產(chǎn)業(yè)化準備。
上海長豐智能卡有限公司生產(chǎn)的模塑封裝IC卡模塊,產(chǎn)品性能與目前傳統(tǒng)的UV封裝模塊相比,在產(chǎn)品各項可靠性指標上,尤其在高低溫沖擊、高溫高濕試驗、點壓力和三輪試驗等方面更勝一籌。傳統(tǒng)的UV封裝基本無法通過JEDEC國際標準要求的24小時PCT破壞性考核,然而采用上海長豐生產(chǎn)的模塑封裝模塊,可以通過168小時的極限試驗。這對銀行卡的數(shù)據(jù)信息長時間在各類惡劣環(huán)境下保持安全運行,具有相當實際的重要意義。在三輪試驗方面從原ISO7816的8N要求提高到15N,卡片在實際使用過程中的抗機械強度能力大大提高。另外在模塊外形方面,由于采用模塑封裝的模具生產(chǎn),產(chǎn)品的外形一致性方面是UV封裝工藝所無法比擬的,新型雙界面模塑封裝IC卡模塊封裝尺寸可以控制在μ級,精度是UV封裝的10倍,更有利于銀行卡后續(xù)加工制造的開展,對制卡業(yè)務(wù)的合格率和可靠性有很大的提高。
自EMV2000規(guī)范頒布之后,全球各個主要的銀行卡組織都根據(jù)自身的特點對EMV規(guī)范進行了細化和本地化,近幾年,國際上銀行卡向IC卡遷移的步伐已經(jīng)明顯加快,在2015年前,我國的銀行卡將全部改為IC卡。
上海長豐工藝成功轉(zhuǎn)型的模塑封裝IC卡模塊必將為銀行卡向IC卡遷移作出自己應有的貢獻。
IC卡高端的運用領(lǐng)域,特別是銀行IC卡項目,直接關(guān)系到用卡人的資金安全,金融系統(tǒng)的安全有效運行,必然對IC銀行卡模塊有著比較高的要求。隨著世界經(jīng)濟的發(fā)展,國際間金融交易業(yè)務(wù)量的迅速提高的現(xiàn)狀,對銀行間交易處理能力和安全要求提出了更為嚴峻的挑戰(zhàn)。
目前的智能卡模塊封裝基本采用UV封裝,但是這類IC卡模塊在可靠性方面還是有點缺陷,采用長豐智能卡的模塑封裝形式的IC卡模塊,在產(chǎn)品可靠性及外形一致性方面具有明顯優(yōu)勢。
從2003年開始,上海長豐就開始了這一方面的研發(fā),并已獲得多項相關(guān)專利的授權(quán),同時在我國智能卡業(yè)界作為第一家取得了萬事達國際組織的體系認證。為配合國家的金融IC卡項目實施,近年來,上海長豐加大了研發(fā)的投入,并對現(xiàn)有的生產(chǎn)線進行了技術(shù)改造,對模塊加工制造的關(guān)鍵工藝進行改進,在傳統(tǒng)的UV封裝工藝基礎(chǔ)上,成功開發(fā)了模塑封裝工藝,配套部分輔助設(shè)施,實現(xiàn)低投入,高效率地生產(chǎn)高可靠的模塑封裝IC卡模塊,為金融IC卡的推廣做好了充分的產(chǎn)業(yè)化準備。
上海長豐智能卡有限公司生產(chǎn)的模塑封裝IC卡模塊,產(chǎn)品性能與目前傳統(tǒng)的UV封裝模塊相比,在產(chǎn)品各項可靠性指標上,尤其在高低溫沖擊、高溫高濕試驗、點壓力和三輪試驗等方面更勝一籌。傳統(tǒng)的UV封裝基本無法通過JEDEC國際標準要求的24小時PCT破壞性考核,然而采用上海長豐生產(chǎn)的模塑封裝模塊,可以通過168小時的極限試驗。這對銀行卡的數(shù)據(jù)信息長時間在各類惡劣環(huán)境下保持安全運行,具有相當實際的重要意義。在三輪試驗方面從原ISO7816的8N要求提高到15N,卡片在實際使用過程中的抗機械強度能力大大提高。另外在模塊外形方面,由于采用模塑封裝的模具生產(chǎn),產(chǎn)品的外形一致性方面是UV封裝工藝所無法比擬的,新型雙界面模塑封裝IC卡模塊封裝尺寸可以控制在μ級,精度是UV封裝的10倍,更有利于銀行卡后續(xù)加工制造的開展,對制卡業(yè)務(wù)的合格率和可靠性有很大的提高。
自EMV2000規(guī)范頒布之后,全球各個主要的銀行卡組織都根據(jù)自身的特點對EMV規(guī)范進行了細化和本地化,近幾年,國際上銀行卡向IC卡遷移的步伐已經(jīng)明顯加快,在2015年前,我國的銀行卡將全部改為IC卡。
上海長豐工藝成功轉(zhuǎn)型的模塑封裝IC卡模塊必將為銀行卡向IC卡遷移作出自己應有的貢獻。