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德州儀器推出首款單芯片MEMS溫度傳感器
作者:RFID世界網(wǎng) 收編
來(lái)源:機(jī)電商情網(wǎng)
日期:2011-06-23 11:59:21
摘要:日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款單芯片無(wú)源紅外線(IR)MEMS溫度傳感器,首次為便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)非接觸溫度測(cè)量功能。該TMP006數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備制造商使用IR技術(shù)準(zhǔn)確測(cè)量設(shè)備外殼溫度。
以往使用較為普遍的是接觸式溫度傳感器。溫度計(jì)通過(guò)傳導(dǎo)或?qū)α鬟_(dá)到熱平衡,從而使溫度計(jì)的示值能直接表示被測(cè)對(duì)象的溫度。一般測(cè)量精度較高。在一定的測(cè)溫范圍內(nèi),溫度計(jì)也可測(cè)量物體內(nèi)部的溫度分布。但對(duì)于運(yùn)動(dòng)體、小目標(biāo)或熱容量很小的對(duì)象則會(huì)產(chǎn)生較大的測(cè)量誤差,常用的溫度計(jì)有雙金屬溫度計(jì)、玻璃液體溫度計(jì)、壓力式溫度計(jì)、電阻溫度計(jì)、熱敏電阻和溫差電偶等。它們廣泛應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、商業(yè)等部門(mén)。在日常生活中人們也常常使用這些溫度計(jì)。隨著低溫技術(shù)在國(guó)防工程、空間技術(shù)、冶金、電子、食品、醫(yī)藥和石油化工等部門(mén)的廣泛應(yīng)用和超導(dǎo)技術(shù)的研究,測(cè)量120K以下溫度的低溫溫度計(jì)得到了發(fā)展,如低溫氣體溫度計(jì)、蒸汽壓溫度計(jì)、聲學(xué)溫度計(jì)、順磁鹽溫度計(jì)、量子溫度計(jì)、低溫?zé)犭娮韬偷蜏販夭铍娕嫉取5蜏販囟扔?jì)要求感溫元件體積小、準(zhǔn)確度高、復(fù)現(xiàn)性和穩(wěn)定性好。利用多孔高硅氧玻璃滲碳燒結(jié)而成的滲碳玻璃熱電阻就是低溫溫度計(jì)的一種感溫元件,可用于測(cè)量1.6~300K范圍內(nèi)的溫度。
日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款單芯片無(wú)源紅外線(IR)MEMS溫度傳感器,首次為便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)非接觸溫度測(cè)量功能。該TMP006數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備制造商使用IR技術(shù)準(zhǔn)確測(cè)量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進(jìn)展,將幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在提供更舒適用戶體驗(yàn)的同時(shí)優(yōu)化性能。此外,TMP006還可用于測(cè)量設(shè)備外部溫度,從而支持全新的特性與用戶應(yīng)用?!MP006在1.6毫米x1.6毫米單芯片上高度集成各種器件,其中包括片上MEMS熱電堆傳感器、信號(hào)調(diào)節(jié)功能、16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考,可為非接觸溫度測(cè)量提供比任何其它熱電堆傳感器小95%的完整數(shù)字解決方案。
主要特性與優(yōu)勢(shì):
集成MEMS傳感器并支持模擬電路,與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小95%;
靜態(tài)電流僅為240uA,關(guān)斷模式下電流僅為1uA,功耗比同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案低90%;
支持-40℃至125℃寬泛工作溫度,局部傳感器誤差精度為/-0.5℃(典型值),無(wú)源IR傳感器誤差精度為 /-1℃(典型值);
提供I2C/SMBus數(shù)字接口;
可對(duì)TI適用于便攜式應(yīng)用的廣泛系列業(yè)界領(lǐng)先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補(bǔ),包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。
工具與支持
適用于TMP006的評(píng)估板現(xiàn)已開(kāi)始提供。同步提供的還有驗(yàn)證電路板信號(hào)完整性需求的IBIS模型、計(jì)算物體溫度的所有源代碼以及應(yīng)用手冊(cè)。
日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款單芯片無(wú)源紅外線(IR)MEMS溫度傳感器,首次為便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)非接觸溫度測(cè)量功能。該TMP006數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備制造商使用IR技術(shù)準(zhǔn)確測(cè)量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進(jìn)展,將幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在提供更舒適用戶體驗(yàn)的同時(shí)優(yōu)化性能。此外,TMP006還可用于測(cè)量設(shè)備外部溫度,從而支持全新的特性與用戶應(yīng)用?!MP006在1.6毫米x1.6毫米單芯片上高度集成各種器件,其中包括片上MEMS熱電堆傳感器、信號(hào)調(diào)節(jié)功能、16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考,可為非接觸溫度測(cè)量提供比任何其它熱電堆傳感器小95%的完整數(shù)字解決方案。
主要特性與優(yōu)勢(shì):
集成MEMS傳感器并支持模擬電路,與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小95%;
靜態(tài)電流僅為240uA,關(guān)斷模式下電流僅為1uA,功耗比同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案低90%;
支持-40℃至125℃寬泛工作溫度,局部傳感器誤差精度為/-0.5℃(典型值),無(wú)源IR傳感器誤差精度為 /-1℃(典型值);
提供I2C/SMBus數(shù)字接口;
可對(duì)TI適用于便攜式應(yīng)用的廣泛系列業(yè)界領(lǐng)先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補(bǔ),包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。
工具與支持
適用于TMP006的評(píng)估板現(xiàn)已開(kāi)始提供。同步提供的還有驗(yàn)證電路板信號(hào)完整性需求的IBIS模型、計(jì)算物體溫度的所有源代碼以及應(yīng)用手冊(cè)。