意法半導(dǎo)體（ST）被知名市場研究機(jī)構(gòu)評(píng)價(jià)為最有前景的MEMS廠商

　　市場分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報(bào)告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），憑借其在運(yùn)動(dòng)傳感器領(lǐng)域的長期投資，已成功地在2011年進(jìn)一步鞏固了其市場領(lǐng)先地位。

　　消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用市場是目前最為活躍的MEMS市場，據(jù)IHS iSuppli的最新研究報(bào)告顯示，意法半導(dǎo)體2011年MEMS全年收入增長超過80%。IHS iSuppli將這一成績歸功于三個(gè)方面：第一，意法半導(dǎo)體加強(qiáng)了其在加速度計(jì)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，贏得了50%的市場占有率；第二，意法半導(dǎo)體從陀螺儀研發(fā)投資上獲得回報(bào)；第三，意法半導(dǎo)體的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)銷量已超過1500萬件，從而超過了其在手機(jī)和便攜電腦市場的主要競爭對(duì)手。

　　IHS iSuppli研究報(bào)告顯示，2011年意法半導(dǎo)體的陀螺儀銷售收入提高1倍多，超過3.50億美元，在這一市場占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。另一家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2015年，陀螺儀市場規(guī)模將達(dá)到9億多美元，其中包括3軸陀螺儀的銷售增長。意法半導(dǎo)體將三軸陀螺儀應(yīng)用到汽車系統(tǒng)，例如，汽車導(dǎo)航和車載資訊系統(tǒng)（telematics）。這家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)還指出，意法半導(dǎo)體的壓力傳感器已開始出貨，還有可能研發(fā)汽車胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(Tire Pressure Monitoring Systems, TPMS)芯片；該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2010年到2015年，胎壓監(jiān)測系統(tǒng)年復(fù)合增長率(CAGR)接達(dá)近39%。

　　IHS iSuppli發(fā)現(xiàn)，早在智能手機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制游戲產(chǎn)品等殺手級(jí)應(yīng)用在大眾市場取得成功前，意法半導(dǎo)體就開始關(guān)注并投資消費(fèi)電子和運(yùn)動(dòng)傳感器等MEMS業(yè)務(wù)。此外，意法半導(dǎo)體還繼續(xù)推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，是單封裝高性能多傳感器模塊的領(lǐng)導(dǎo)廠商，其iNemo系列單封裝慣性傳感器模塊是下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想選擇。意法半導(dǎo)體認(rèn)為，掌握MEMS封裝技術(shù)和完整產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)翘峁┻@些先進(jìn)產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。意法半導(dǎo)體工業(yè)與多重市場部模擬產(chǎn)品、MEMS及傳感器產(chǎn)品部運(yùn)動(dòng)傳感器（MEMS）產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Fabio Pasolini表示：“我們首創(chuàng)了塑料封裝技術(shù)以及在MEMS結(jié)構(gòu)上防應(yīng)力技術(shù)，確保了MEMS芯片具有最高的性能和可靠性?！?/P>

　　IHS iSuppli還指出，意法半導(dǎo)體愿意與業(yè)界領(lǐng)先的高科技企業(yè)合作是其取得成功的要素之一，這項(xiàng)策略大幅降低了創(chuàng)新產(chǎn)品如陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)的上市時(shí)間。

　　目前意法半導(dǎo)體擁有600余項(xiàng)MEMS專利，不久前該公司的MEMS產(chǎn)品出貨量更是突破了20億大關(guān)。幾周之前，意法半導(dǎo)體發(fā)布了最新的高集成度iNemo系列產(chǎn)品，這是一系列高性能的、擁有9自由度（9-DOF）的慣性傳感器模塊，在一個(gè)封裝內(nèi)整合了1顆3軸加速度計(jì)、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁場傳感器。

　　新一代iNemo系列9自由度單封裝慣性傳感器模塊的性能媲美市場上最好的同級(jí)別分立傳感器，在16mm³ 空間內(nèi)整合了3顆傳感器芯片，這個(gè)尺寸在12個(gè)月以前還是單顆傳感器的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸。此外，意法半導(dǎo)體在MEMS領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)讓其能夠量產(chǎn)這款模塊，讓下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更加纖薄的外觀設(shè)計(jì)，并可支持先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)傳感和移動(dòng)定位服務(wù)（LBS）以及室內(nèi)導(dǎo)航。