Terepac研發(fā)出微型近程RFID標(biāo)簽

　　安大略省的新公司表示他們的TereTag可以鑲嵌在產(chǎn)品或者商標(biāo)里面，體積只是現(xiàn)在大型標(biāo)簽的一小部分。

　　2012年6月29日，微電子開發(fā)者Terepac 報告稱，在接下來的幾個月里，它們將開始制造號稱是全世界最小的近程通訊(NFC)RFID標(biāo)簽—— TereTag。Terepac表明，這個無源13.56兆赫茲標(biāo)簽是用該公司獲得專利的組裝方法設(shè)計的，它比現(xiàn)有市場上其他近程通訊標(biāo)簽更小，更便宜。因此，它幾乎可以嵌入任何紙質(zhì)的標(biāo)簽，產(chǎn)品或物品。這個標(biāo)簽可以通過用戶的手機里的近程通訊讀寫器訪問，從而可以將客戶與特定產(chǎn)品的相關(guān)信息，或者將一個個體和一個社交網(wǎng)站，藥物數(shù)據(jù)以及其它基于網(wǎng)絡(luò)的信息相連。

　　Terepac位于加拿大安大略省滑鐵盧，成立于2004年，目標(biāo)是在各種垂直市場中，為客戶量身定做小型化的電子產(chǎn)品，包括醫(yī)療服務(wù)，汽車和運輸。2011年，公司第一次開始與一些特別專注于RFID與近程通訊技術(shù)的有潛力的客戶一起合作。隨后，根據(jù)Terepac的首席執(zhí)行官Ric Asselsite所述，Terepac研發(fā)出了一種標(biāo)簽，可供它的客戶嵌入其產(chǎn)品或者產(chǎn)品的標(biāo)識，不管這個產(chǎn)品的體積有多小，同時該公司也提供軟件管理從標(biāo)簽讀取出來的數(shù)據(jù)。這種的標(biāo)簽的生產(chǎn)將由Terepac公司位于滑鐵盧的總部來生產(chǎn)，也可由一個更小的，位于德國Dresden的場地來生產(chǎn)，Terepac的首席技術(shù)官Jayna Sheats說道。她補充，這個標(biāo)簽同樣也有可能由客戶或公司其他伙伴的工廠來生產(chǎn)。

　　為了小型化標(biāo)簽內(nèi)的電子回路，Terepac采用了一種獲得專利的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，以及基于光電子學(xué)的組裝方法。傳統(tǒng)的標(biāo)簽制作技術(shù)，通常是將一個長寬大約為1毫米(0.4英寸)的正方形芯片與天線連接。整個過程首先需要將集成電路放置在天線旁邊，并且通過機械臂的吸力來吸住與放置芯片來完成。這時需要一根電線或?qū)щ娔z，將芯片和天線連接在一起。而Terepac決定使用一種影印電子回路組裝技術(shù)來代替以往傳統(tǒng)的用機械臂拾取和放置的微電子包裝步驟。Terepac使用了一種帶有粘性的聚合物剛性板，一次性可拾取1000個芯片。當(dāng)剛性板被舉至天線上方，一束光線聚焦于芯片背面的聚合物上，將聚合物分解成氣體。這時，芯片落下，然后通過影印技術(shù)將芯片與天線綁定在一起。而傳統(tǒng)的工序中，電線以及導(dǎo)電膠占據(jù)了大量空間，導(dǎo)致標(biāo)簽的體積過大。

　　通過這種形式，Terepac的標(biāo)簽制造系統(tǒng)比用機械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍，該公司技術(shù)集成主管Thomas Balkons說道?！拔覀兛梢蕴峁┍绕渌魏胃偁帉κ侄家弋a(chǎn)出的制造工序，卻只用同等的資金成本數(shù)額。這就是我們生產(chǎn)成本優(yōu)勢所在。

　　另外，Terepac指出，盡管目前RFID微型芯片的長和寬為1毫米，但這種新的組裝方法將可以使芯片制造商創(chuàng)造出更小的芯片，只要25微米(0.00098英寸)的厚度，50微米的長和寬或者更小。而傳統(tǒng)的芯片是500微米(0.0197英寸)的厚度。但目前為止，Asselstine 表示，芯片制造商無法簡單地制造更小的芯片，因為現(xiàn)有的標(biāo)簽制作工序無法適應(yīng)。

　　據(jù)Sheats了解，一些芯片制造者對這種更小的芯片已表示出興趣。因為，制作這種更小的芯片不需要對設(shè)備或工序作出任何改變。她表示，“對他們來說，只是一個設(shè)計上的問題，變化是非常簡單的?！彼墓灸壳耙雅c一些芯片制造商以及無線IC公司——主要都是剛成立的公司在協(xié)商，準(zhǔn)備著手設(shè)計超微型芯片。Terepac 與一家原始設(shè)備制造商的合作創(chuàng)建洽談現(xiàn)已進(jìn)入最后階段。Assenlstine稱這家原始設(shè)備制造商是一家全球公司，可提供多種微型電子產(chǎn)品，包括Terepac擁有的近程通訊技術(shù)。他拒絕提供產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，然而，這可能與這家原始設(shè)備制造公司未來在市場上所扮演的角色，或采用的技術(shù)有關(guān)。