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ZigBee擁有眾多勝出物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)

作者:芯科
來(lái)源:來(lái)源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期:2013-03-21 16:29:51
摘要:ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問(wèn)世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛(ài)特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后,芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案,以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用裝置對(duì)低功耗與低成本日益嚴(yán)苛的要求。

  ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問(wèn)世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛(ài)特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后,芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案,以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用裝置對(duì)低功耗與低成本日益嚴(yán)苛的要求。

  芯科實(shí)驗(yàn)室Ember ZigBee解決方案總經(jīng)理Robert LeFort表示,物聯(lián)網(wǎng)裝置業(yè)者利用該公司新的SoC,并搭配完整的ZigBee開(kāi)發(fā)工具,將可減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間與成本。

  芯科實(shí)驗(yàn)室Ember ZigBee解決方案總經(jīng)理Robert LeFort表示,物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)物皆可聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代來(lái)臨,造就2020年將有五百億個(gè)連接裝置誕生的龐大商機(jī)。但架構(gòu)完整的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)路,需要開(kāi)放性的無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)路通訊標(biāo)準(zhǔn)、低功耗智慧聯(lián)網(wǎng)裝置、感測(cè)器等,而ZigBee技術(shù)具備的低功耗與網(wǎng)狀網(wǎng)路特性,使其成為物聯(lián)網(wǎng)主要的無(wú)線通訊技術(shù)之一。

  此外,由于許多物聯(lián)網(wǎng)裝置如煙霧感測(cè)器、智慧電表、個(gè)人醫(yī)療保健產(chǎn)品等,須以電池供電,因此選擇低功耗無(wú)線通訊技術(shù)將是最佳解決之道,讓ZigBee更坐穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)主流通訊技術(shù)的寶座。

  LeFort指出,雖然ZigBee擁有眾多勝出物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì),但是該技術(shù)的通訊協(xié)議(Protocol)較為復(fù)雜,對(duì)于未具備射頻(RF)技術(shù)能力的業(yè)者而言,開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品將是一大挑戰(zhàn),因而透過(guò)微控制器執(zhí)行ZigBee通訊協(xié)定將相當(dāng)必要。也促使整合ZigBee收發(fā)器與微控制器的SoC紛紛出籠,市場(chǎng)戰(zhàn)火也逐漸升溫。

  為搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅,芯科實(shí)驗(yàn)室新推出首款以安謀國(guó)際(Cortex-M3)核心、整合ZigBee PRO協(xié)定堆疊收發(fā)器的SoC產(chǎn)品。LeFort認(rèn)為,雖然芯科實(shí)驗(yàn)室較晚推出整合ZigBee與微控制器的SoC,但新款SoC產(chǎn)品不僅在硬體上高度整合,也完整納入ZigBee PRO通訊協(xié)定、應(yīng)用范例等軟體,可提供客戶最易使用的SoC解決方案。再加上新產(chǎn)品的效能與低功耗特性,皆為芯科實(shí)驗(yàn)室在ZigBee物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)勝出的關(guān)鍵。

  LeFort強(qiáng)調(diào),未來(lái)芯科實(shí)驗(yàn)室也將導(dǎo)入功耗更低的Cortex-M0核心,發(fā)展新一代ZigBee與微控制器的SoC產(chǎn)品,進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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